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[인더필드] ‘WIS 2024’ 참여한 삼성·LG…어떤 ICT 기술 선보였나

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Wednesday, April 17, 2024, 16:04:56

국내 최대 ICT 전시회 ‘WIS 2024’에 전시관 마련
'갤럭시 AI' 적용한 기술 체험 가능
'공감지능' 방향성 강조한 LG전자

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]와 LG전자[066570]가 17일부터 사흘간 서울 강남구 코엑스(COEX)에서 열리는 '월드 IT쇼 2024(WIS 2024)'에서 자사의 최신 ICT 기술을 선보입니다.


양사는 자체 AI 기술과 AI칩 등 최신 ICT 기술을 전시하고 체험존을 마련해 관람객들이 직접 해당 기술을 체감해볼 수 있도록 했습니다.

 

'갤럭시 AI' 앞세운 삼성전자...실시간 통역에 관심

 

삼성전자는 올해 '갤럭시 S24 시리즈'에 적용된 '갤럭시 AI'를 중심으로 한 전시를 선보였습니다. 관람객들은 ▲실시간 통화 통역 ▲화면에서 원을 그려 곧바로 검색하는 '써클 투 서치' ▲어두운 곳에서 촬영을 돕는 '나이토그래피'와 같은 기술들을 직접 체험해볼 수 있습니다.

 

관람객들은 이중 실시간 통역과 나이토그래피 기술에 관심을 보였습니다. 실시간 통역 체험은 부스 내에서 실제 외국인과 준비된 대본을 바탕으로 통화를 하는 방식으로 진행됐습니다. 실제로 체험해본 결과, 대본에 쓰인 문장에서 조사나 단어를 조금씩 바꾸어 통화를 진행해도 AI가 이를 반영해 통역을 하는 것을 확인할 수 있었습니다.

 

 

나이토그래피 체험의 경우 암실 내에서 나이토그래피 기술이 적용된 갤럭시 카메라로 어두운 내부를 선명하고 밝게 촬영해볼 수 있게 구성됐습니다. 줌 촬영에서도 해당 기능을 사용할 수 있으며 갤럭시 S24 시리즈부터는 전면부 카메라에도 영상 노이즈 절감 솔루션이 적용됐고 카메라 픽셀도 전작 대비 1.6배 증가했습니다.

 

이외에도 '생성형 편집', '써클 투 서치' 등의 기능을 직접 체험할 수 있는 전시 공간도 마련돼있습니다.

 

삼성전자 관계자는 "이번 전시는 본격적인 AI 시대를 맞아 '갤럭시 AI'와 함께 더욱 자유롭고 스마트하게 변화하는 일상을 직접 경험할 수 있도록 기획했다"며 "특히, 1020세대의 취향을 반영한 다양한 프로그램을 통해 '갤럭시 AI'가 제안하는 새로운 모바일 라이프를 보다 실감나게 즐길 수 있을 것"이라고 말했습니다.

 

한편, WIS 2024 개막 첫날인 17일에는 이종호 과학기술정보통신부 장관과 삼성전자 주요 경영진이 삼성전자 전시관을 찾기도 했습니다.

 

LG전자의 미래형 모빌리티 '알파블'

 

LG전자는 전시관 입구에 '공감지능(AI)'을 적용한 미래 모빌리티 'LG 알파블'을 전시해 관람객들을 맞이했습니다. 알파블은 '알파(α)'와 '에이블(Able)'의 합성어로 '차 안에서 모든 것을 가능하게 한다'는 의미와 함께 '기대 이상의 경험가치를 준다'는 의미를 담았다는 것이 LG전자의 설명입니다.

 

해당 전시를 통해 관람객들은 탑승자의 기분과 컨디션을 파악해 내부 향을 스스로 바꾸고 탑승자의 요구에 맞춰 레스토랑이나 영화관, 게임이 가능한 공간으로 바뀌는 LG알파블의 기능을 확인할 수 있습니다.

 

 

'센소리움'으로 명명된 LG전자 전시관 내부는 AI 전용 칩셋을 장착한 LG전자의 제품 라인업이 전시되어 있습니다. ▲올레드 TV ▲세탁건조기 ▲그램 시리즈 ▲시네빔큐브 ▲공기청정기 ▲가습기 등 다양한 가전 제품을 상황에 맞게 디자인된 공간에 배치해 제품 활용법에 대해 직관적으로 확인할 수 있습니다.

 

특히, LG전자는 올레드 TV 전용 화질/음질 칩셋인 '알파11 프로세서'와 LG 시그니처 세탁건조기에 탑재된 AI 칩셋 'DQ-C'를 소개하며 '공감지능'에 대한 LG전자의 방향성을 강조했습니다.

 

LG전자 전시관을 찾은 한 관람객은 "이전부터 '가전은 역시 LG다'라는 말이 있었는데 이번 전시에서도 LG전자가 가전 라인업에 힘을 준 게 느껴진다"라며 소감을 말하기도 했습니다.

 

과학기술정보통신부가 주최하는 'WIS 2024'는 국내 최대 규모의 ICT 전시회로 올해는 'AI가 만드는 일상의 혁신'이라는 슬로건 아래 2만3140㎡ 넓이의 전시장에 10개국 446개 기업과 기관이 참여합니다.

 

행사 기간 중 '글로벌 ICT 전망 콘퍼런스'를 비롯해 'WIS 2024 신제품 & 신기술 발표회', '대한민국 ICT 우수기업 시상식' 등 부대행사도 함께 열어 최신 ICT 기술 동향을 소개합니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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