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[인더필드] 신세계푸드 ‘대안식품계 테슬라’ 목표 …식물성 제품 “올인”

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Tuesday, March 05, 2024, 12:03:18

콜드컷·캔햄·라자냐 이어 ‘식물성 순대’ 밀키트 출시
R&D 강화, 식물성 간편식 등 소비자 긍정 경험 초점
식품 대기업 참전 국내 시장..신세계푸드 “전이 역할”

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ"테슬라가 처음 전기차를 만들 때 가장 반발했던 곳 중 하나인 현대자동차는 오늘날 테슬라보다 전기차를 더 많이 팔고 있다. 전자담배 쥴의 등장에 불편했던 필립모리스는 ‘담배연기 없는 미래’로 전략을 수정했다. 초기의 불편함이 종국에는 전이됐듯, 최근 경쟁사들은 모두 식물성 캔햄을 내고 신세계푸드에 동참했다."

 

신세계푸드 수장인 송현석 대표는 대안식품 설명회 자리에서 신세계푸드의 비전을 이야기했습니다. 작은 국내 시장 규모와 우호적이지만 않은 소비자들의 평가에도 대안식품이 향후 대세로 자리 잡을 것을 확신했습니다. 전제 조건으로 긍정적인 취식 경험의 확대를 꼽았습니다.

 

지난 4일 신세계푸드는 서울 종로구 대학로 순대실록 대학로본점에서 대안식품 개발방향 설명회 '베러 클래스'를 열었습니다. 신세계푸드는 글로벌 대안식품 시장 전망에 따른 자사의 사업 로드맵을 구체화하고 자체 개발한 대안육, 대안유, 대안치즈 등을 선보였습니다.

 

신세계푸드는 2016년부터 대안식품 연구개발에 착수해 2021년 대안육 브랜드 베러미트를 론칭하며 대안식품 시장에 본격 진출했습니다. 인류건강과 동물복지, 지구환경에 기여하겠다는 의미로 '고기보다 더 나은 대안육'을 슬로건으로 내걸었습니다.

 

베러미트는 국내 소비자들이 쉽게 접할 수 있도록 샌드위치용 슬라이스 햄 '콜드컷'을 첫 제품으로 선보였습니다. 콜드컷이 들어간 스타벅스 플랜트 햄&루꼴라 샌드위치는 3개월 만에 20만개 넘게 팔렸습니다. 2022년에는 세계 최초로 '식물성 런천 캔햄'을 출시하는 등 식물성 제품 라인업을 늘려 왔습니다.

 

소비자들의 반응은 엇갈렸고 부정적인 의견이 적지 않았습니다. 기존에 주로 먹던 제품과의 이질적인 식감을 줄이지 못한 게 원인이었습니다. 대안식품 업체들이 대부분 대안육, 대안유 등 원물 소재 개발에 집중하면서 돼지, 닭 등 육류에 익숙한 한국 소비자들의 입맛을 충족시키는 데 어려움을 겪었습니다.

 

 

민중식 신세계푸드 R&D센터장은 "소비자가 무엇을 어떻게 먹을 것인가에 대한 답을 신세계푸드가 내야 한다는 의미로 대안식 브랜드 YWE(유아왓유잇)를 만들었다"며 "기본적으로 먹거리는 맛있어야 하고 간편해야 취식 경험이 많아질 거라고 이해하고 있다"고 말했습니다.

 

이어 "기존에 대체·대안식품에서 소비자들의 긍정적인 경험을 못 끌어낸 히스토리가 있었다"며 "'대안식품은 맛이 없다', '비싸고 불편할 것 같다' 등의 불만을 푸드테크를 통해 간편하고 맛있으면서 기존의 취식 경험과 다르지 않도록 기술로 해결하는 솔루션을 냈다"고 덧붙였습니다.

 

실제 신세계푸드는 소비자들의 긍정적인 경험 확대에 초점을 맞췄습니다. 지난해 유아왓유잇을 론칭하며 선택 가능한 대안식품 범위를 확장했습니다. 젊은 층과 외국인 유동인구가 많은 코엑스에 전문 레스토랑을 열고 가치소비를 효과적으로 홍보할 수 있도록 매장을 디자인했습니다.

 

제품 구성에도 변화를 줬습니다. 얇은 햄, 반찬용도의 햄에서 자사 간편식 브랜드와 협업해 핫도그, 토마토소스 등 HMR을 내놨고 지난해 가을 런런김치덮밥과 라자냐 등 식물성 간편식 브랜드(PMR)를 출시했습니다. 이어 2024년 신제품으로 '식물성 순대볶음' 밀키트를 선보였습니다.

 

순대 전문점 순대실록과 6개월간 공동 연구를 통해 개발했습니다. 대두단백과 당면, 양배추, 당근, 양파 등 식물성 원료로 순대 식감을 재현하고 카카오 분말로 순대 색상을 맞췄습니다. 가격은 1팩(650g)에 1만4980원입니다. 온라인에서 비슷한 용량의 냉동 밀키트 제품 가격은 1만~2만원대를 형성하고 있습니다.

 

한국농수산식품유통공사에 따르면 올해 국내 대체육 시장 규모 예상치는 약 264억원입니다. 글로벌 대안육 시장 규모(지난해 약 6조6000억원)와 비교하면 국내는 걸음마 단계지만 성장 가능성이 높은 사업군으로 분류됩니다. 2040년에는 대안육이 일반고기 시장 비중을 넘어설 거란 관측마저 나옵니다.

 

 

CJ제일제당과 풀무원 등 식품 대기업이 식물성 식품에 지속적으로 투자하고 신제품을 출시하는 이유기도 합니다. 작지만 성장 가능성이 큰 시장일 경우 소비자 머리에 각인되기 위한 초반 선두권 다툼이 치열하게 전개되기 마련입니다.

 

송현석 대표는 "경쟁사들이 시장에 더 많이 들어왔으면 좋겠고 각 사마다 제품 노하우가 있기에 응용해서 시장에 진출하고 있다"며 "신세계푸드는 대안식품 시장에 올인하고 있으며 타사 대비 급식이나 외식사업에서 원물을 만듦과 동시에 요리할 수 있다는 게 장점"이라고 분석했습니다.

 

이날 함께 공개한 식물성 순대찜과 순대국 등은 육수부터 양념까지 모든 재료가 식물성 소재로 만들어졌습니다. 귀리·쌀 등으로 만든 식물성 우유와 라떼, 식물성 치즈 플레터도 내놨습니다. 국산 가루쌀을 활용한 신제품 '라이스밀크'도 첫선을 보이며 국산 쌀 소비 증대를 위한 사회적 역할도 언급했습니다.

 

송 대표는 선도 기업의 첫 시도가 업계에 반향을 미친 사례로 테슬라와 현대차를 언급했습니다. 2008년 세계 최초 전기 스포츠카를 출시한 테슬라는 전기차 시장을 개척했습니다. 현대차는 지난해 전세계 전기차 판매 5위권에 근접했으며 이스라엘 등에서는 테슬라보다 더 많이 전기차를 팔고 있습니다. 그는 대안식품 시장에서도 전이의 중요성을 강조했습니다.

 

송 대표는 "1년 반 사이 풀무원, 동원에프앤비, CJ 모두 식물성 캔햄을 내고 신세계푸드에 동참해줬고 그로 인해 소비자의 선택권이 넓어졌다고 생각한다"며 "플랜트 포워드(식물성 지향)는 사람들이 건강을 지향하고 환경에 위협을 느끼면 대안식품으로 전이가 될 것이기에 반드시 시장이 도래할 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

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2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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