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[인더필드] 출시 100일 ‘크러시’ 잠실 상륙…팝업 열고 봄손님 맞는다

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Wednesday, February 21, 2024, 19:02:27

롯데백화점 잠실점 3월 3일까지 크러시 팝업 운영
스탬프 이벤트 등 체험요소 강화해 MZ 방문 유도
겨울 출시·숄더리스..봄 맞이 '선긋는' 마케팅 확대

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데칠성음료 신제품 크러시가 잠실에 등장했습니다. 출시 100일을 맞아 팝업스토어를 열고 크러시를 경험할 수 있도록 체험요소를 강화했습니다. 플래그십스토어와 캔 제품 출시로 가정채널을 노크한 크러시가 봄을 앞두고 팝업스토어를 통해 본격적인 소비자 접점 확대에 나섭니다.

 

롯데칠성음료는 오는 22일부터 3월 3일까지 2주간 서울 잠실에 위치한 롯데백화점 에비뉴엘 지하 1층 팝업매장에서 팝업스토어를 운영합니다. 오전 10시 30분부터 오후 8시까지 운영되며 주말 및 공휴일에는 오후 8시 30분까지 연장 운영합니다.

 

프리오픈일이었던 21일 방문한 팝업스토어는 '라이트 블루'톤을 활용해 멀리서도 불특정 다수에게 이곳의 주인공이 크러시임을 알리고 있었습니다. '크러시 에비뉴'를 콘셉트로 한 이번 팝업스토어는 정해진 길을 따라 체험존 사이를 이동하며 크러시 브랜드를 경험할 수 있도록 구성했습니다.

 

‘크러시 에비뉴’는 신분증 확인을 거친 뒤 입장 가능하며 팔찌와 랠리 이벤트 카드를 수령한 후 체험이 시작됩니다. 팝업은 각 스테이션별로 미션을 수행해 크러시 스탬프를 수령하는 방식으로 구성했습니다. 입장하면 크러시에 대한 키오스크 참여형 OX퀴즈를 즐길 수 있는 공간에 들어섭니다.

 

 

팝업스토어는 크러시의 3가지 가치 STAY COOL, NEW WAYS, EXPRESS YOURSELF에 초점을 맞췄습니다. 포토 키오스크는 크러시 광고모델인 에스파의 카리나가 등장하는 광고 장면한 재현한 포토존으로 실제 CF 속 카리나가 착용한 의상과 동일한 모델의 코트를 입고 광고 장면을 연출할 수 있습니다.

 

크러시 포토부스에서는 크러시 패션 아이템으로 개성을 표현할 수 있으며 크러시 메시지월은 올해 원하는 메시지를 작성할 수 있습니다. 각각의 단계를 완수한 후 도장을 모두 모은 참가자는 미니 사이즈 크러시 공병에 크리스탈 큐빅 등을 이용해 무드등을 만드는 크러시 무드등 만들기에 참여할 수 있습니다.

 

롯데칠성음료 관계자는 "신제품 크러시가 젊은 세대를 타깃으로 하는 만큼 효과적인 홍보를 위해 젊은 층 유동인구가 많은 롯데백화점 에비뉴엘을 팝업 장소로 선정했다"고 말했습니다. 이날 팝업스토어는 정식 오픈 전임에도 오가던 길을 멈춰 사진을 찍는 소비자들을 어렵지 않게 볼 수 있었습니다. 

 

KRUSH는 '맥주는 여름을 앞두고 출시한다'는 업계 관행을 깨고 롯데칠성음료가 지난해 11월 선보인 신제품입니다. '부수다', '반하다'는 뜻의 영단어 Crush에 자사 맥주 클라우드 헤리티지를 반영해 K를 더했습니다. 올 몰트 맥주로 유러피안 홉과 홉 버스팅 기법을 통해 청량감을 끌어올렸습니다. 

 

국내 맥주 시장 경쟁은 갈수록 치열해지고 있습니다. 하이트진로가 테라와 켈리 연합작전으로 1위인 오비맥주 카스를 추격하고 있습니다. 수입맥주에서는 중국맥주의 부진과 일본맥주의 강세가 대표적입니다. 막대한 물량 공세가 이어지면서 롯데칠성음료의 기존 맥주인 클라우드의 존재감은 희미해졌습니다.

 

 

그런 만큼 크러시는 출시 초부터 기존 맥주와 선을 그으며 '4세대 맥주'임을 표방했습니다. 와류(소용돌이)를 줄여 탄산감을 살리는 숄더리스병을 차별화 요소로 도입했습니다. 캔 표면은 아이스 타일을 적용해 차가운 눈 결정의 촉감을 구현했다는 설명입니다. 빙산과 눈이 전체적인 모티브가 됐습니다.

 

롯데칠성음료는 지난해 11월 광고 캠페인 온에어로 크러시 출시를 알린 후 홍대와 강남, 수원 등에 플래그십스토어를 열고 조명, 소품 등을 통해 크러시의 시원함을 표현했습니다. 올해 들어서는 가정 맥주 시장 공략을 위해 크러시 캔 제품을 출시했으며 향후 페트 제품 등 신규 캠페인을 기획 중입니다.

 

롯데칠성음료에 따르면 크러시 출시 후 롯데칠성음료 맥주 전체 매출은 전년 동기 대비 46% 증가했습니다. 이달 출시한 크러시 캔은 편의점 채널에서 500㎖ 제품이 전체 매장의 85% 이상에서 판매되고 있습니다. 제품 용량·용기 다양화로 여러 상황에서 음용 가능하도록 크러시 경쟁력을 키우고 판매 채널을 넓힌다는 계획입니다.

 

롯데칠성음료 관계자는 "출시 100일이 된 크러시가 직접 소비자가 있는 공간으로 찾아가 소비자의 관심을 불러일으킬 수 있도록 준비한 팝업스토어"라며 "오픈 기간 크러시 모델 카리나를 비롯해 다양한 셀럽들이 방문할 예정이므로 소비자들의 많은 관심을 기대한다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

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2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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