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[인더필드] “이통사들, 통신 넘어 AI 조력자 되어야 한다”

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Tuesday, March 05, 2024, 17:03:56

'대한민국 이동통신 40주년 기념 토론회' 열려
산·학·연 전문가 열띤 토론…AI 전환 중요성 강조

 

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ"통신사업자들은 통신을 넘어서 AI 전환에 조력자가 되어야 한다."

 

포화 상태가 된 국내 이동통신 시장에서 이동통신사들의 성장 전략이 AI(인공지능) 전환의 조력자가 되는 것에 초점을 맞춰야 한다는 주장이 제기됐습니다.

 

5일 연세대학교 백양누리 그랜드볼룸에서 <대한민국 이동통신 40주년 기념 토론회>에서 'AI 시대, ICT가 가야 할 길:전망과 과제'라는 주제로 발표에 나선 권남훈 건국대학교 경제학과 교수는 "이동통신이 음성 중심의 1차 진화에서 데이터 및 멀티미디어의 2차 진화를 넘어 5G·6G기반 융합 서비스로 불리는 3차 진화로 확장되고 있다"고 밝혔습니다.

 

권 교수는 "융합 시대의 ICT 정책은 이동통신 중심의 생태계에서 서비스·기기·플랫폼·콘텐츠가 대립적 구도를 벗어나 선순환 고리를 회복할 수 있도록 유도해야 한다"며 "특히 AI 시대에 적절한 대응 여부가 중요할 것으로 보인다"고 전망했습니다.

 

권 교수는 "글로벌 빅테크와의 초거대 LLM 모델 경쟁을 위해 AI 응용을 가로막는 장애요인 해소하고 통신사업자들은 통신을 넘어선 AI와의 접목을 통해 B2B, B2C 영역의 AI 전환에 조력자가 돼야 한다"고 강조했습니다.

 

'이동통신 40년 성과와 향후 ICT 정책 방향'이란 주제로 발표에 나선 김경만 과학기술정보통신부 통신정책관은 "차세대 네트워크인 6G와 관련한 소프트웨어 중심의 미래 기술 트렌드를 반영하는 6G 기술 개발 및 표준화를 주도하고 Pre-6G 시연으로 조기 상용화 달성하는 것이 중요하다"며 "AI 혜택을 국민 삶 전반에 확산시키는 AI 일상화의 본격 확산을 통한 AI 공존시대 등 통신과 6G, AI까지 세 분야 걸친 정책 추진이 필요하다"고 주장했습니다.

 

이후 열린 전문가 토론에서 "정부 정책, 연구소 및 제조업체의 기술 개발, 이동통신사업자의 적극적 투자가 조화를 이뤄 지난 40년간 이동통신뿐 아니라 ICT 전반에 큰 성과를 이룰 수 있었다"며 "디지털 전환을 넘어 AI 전환을 이루는 것이 무엇보다도 필요한 시점"이라는 결론을 도출했습니다.

 

이날 토론회는 1994년 한국에 처음으로 이동통신이 도입된 것을 기념해 연세대학교 바른ICT연구소가 주관하고 SK텔레콤의 후원으로 열렸습니다. 이동통신 40주년을 맞아 그간 ICT 영역의 성과를 돌아보고 AI 시대에 경제적·사회적 가치를 달성하는 데 있어서 ICT의 역할이 무엇일지에 대한 해답을 찾고자 마련됐습니다.

 

김범수 바른ICT연구소장은 "SK텔레콤이 세계 최초 CDMA 디지털 이동전화를 상용화하면서 대한민국의 이동통신은 세계적 위상을 갖게 되었다"며 "이후 스마트폰의 등장은 모든 영역에서 혁명적인 변화를 가져왔고 거대한 ICT 생태계의 중심이 되었다"고 한국 이동통신 도입 40주년의 의미를 부여했습니다.

 

유영상 SK텔레콤 사장은 "이동통신은 지난 40년간 국민의 삶을 전면적으로 변화시키고 대한민국 ICT 산업 발전에 크게 기여해 왔다"라며 "40년 역사를 뒤로하고 새롭게 직면한 AI 시대엔 마치 전기가 20세기 경제와 일상을 통째로 바꾼 것처럼 AI가 21세기 산업과 생활을 전면적으로 혁신할 것"이라고 전망했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

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2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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