검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

[인더필드] 유업계 1위 서울우유, ‘A2 원유 전면 교체’ 선언 이유는?

URL복사

Monday, April 15, 2024, 17:04:48

2030년까지 'A2 원유 비율 100% 전환' 목표
국내 우유 소비 줄고 멸균우유 수입 증가 '난항'
유당불내증 환자까지 고객층 넓혀 경쟁력 강화

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ국내 우유 시장 1위 서울우유협동조합이 신제품 출시와 함께 2030년까지 A2 원유 전면 교체를 선언했습니다. 저출산과 경기 침체 속 멸균우유 수입 증가로 유업계 전반이 어려운 가운데 서울우유는 소화력을 높인 신제품으로 유당불내증 환자까지 고객층 확대에 나섭니다.

 

서울우유협동조합은 15일 서울 용산구 그랜드 하얏트 서울 그랜드볼룸에서 간담회를 열고 신제품 'A2+우유' 출시를 알렸습니다. 이날 현장에는 문진섭 서울우유협동조합 조합장을 포함해 연구, 마케팅 등 신제품 개발에 관여한 관계자들이 참석했습니다.

 

A2+ 우유는 서울우유 A2 전용목장에서 분리·집유된 국산 A2 우유에 체세포수 1등급, 세균수 1A 원유를 강조한 우유입니다. 원심분리기를 2번 돌려 세균, 미생물을 제거하는 EFL 공법을 통해 신선도를 높였다는 설명입니다.

 

문진섭 조합장은 "2020년부터 약 80억원을 투자해 A2 유전자를 공급하고 형질 검사를 진행했으며 전용목장을 만들었다"며 "오늘 이 자리를 통해 A2+우유를 선보이며 미래를 향해 한걸음 앞서가려 한다"고 말했습니다.

 

서울우유는 오는 2030년까지 A2 원유 비율 100% 교체를 1차 목표로 삼았습니다. 올해 말까지는 일평균 약 1900톤의 원유 중 3%인 50톤을 A2우유로 생산할 계획입니다. 이를 통해 서울우유 조합원의 모든 목장에서 A2 원유가 생산될 수 있도록 전 라인을 A2우유로 전환합니다.

 

 

이날 A2+ 우유의 광고모델로 선정된 배우 박은빈도 현장에 참석해 마이크를 잡았습니다. 박은빈 씨는 "A2+ 우유를 개인적으로 15병 정도 예약 구매해서 10병 정도 마셔봤는데 깔끔하고 더 좋아진 프리미엄 맛이 느껴져서 속도 편안했다"며 "하루에 2병씩 마시고 있다"고 말했습니다.

 

서울우유가 A2 원유 비율 전면 교체를 선언한 이유는 성장이 정체된 국내 유업계 상황과 맞물려 있습니다. 저출산으로 아이들이 줄었고 식습관 변화로 1인당 우유 소비량마저 감소하고 있습니다. 낙농진흥회에 따르면 1인당 일반우유(백색시유) 소비량은 1997년 31.5kg에서 2023년 25.9%로 18% 떨어졌습니다.

 

반면 가격 경쟁력과 넉넉한 유통기간 등을 앞세운 수입산 멸균우유의 국내 반입량은 꾸준히 늘고 있습니다. 한국농촌경제연구원에 '농업전망 2024'에 따르면 지난해 멸균우유 수입량은 3만7000톤으로 전년 대비 18.9% 증가했습니다. 

 

김연화 소비자공익네트워크 회장은 "2026년부터는 관세 철폐에 따라 수입우유가 국내에 많이 들어오게 된다"며 "그에 대비한 국산 A2+우유는 우리 소비시장 확대와 더불어 국제 경쟁력을 강화하고 아울러 소비자의 선택권을 다양하게 넓혀주는 중요한 계기가 될 거라 믿는다"고 말했습니다.

 

신제품 효능에 대한 연구도 발표했습니다. 김나영 서울대학교병원 교수팀이 우유 섭취 후 소화 불편감이 있는 자를 대상으로 진행한 연구에 의하면 A2우유만 마신 사람은 A1/A2 우유를 마신 사람보다 복통과 급박변(과민대장), 복명(장에서 나는 소리)이 감소하는 등 유의미한 결과를 도출한 것으로 나타났습니다.

 

 

김나영 교수는 "이 연구는 우유 섭취 후 증증도 이하의 소화 불편감이 있는 한국인에서 A2우유가 소화 개선과 장내 유익균 증가에 도움을 줄 수 있는 결과를 확인한 첫 번째 인체적용시험"이라고 평가했습니다. 이어 "시험군 확대를 통한 A2우유의 기능성 규명이 필요하다"며 향후 연구방향을 제시했습니다.

 

서울우유는 A2+우유 연구 결과를 바탕으로 국민 60~70%가 보유한 것으로 알려진 유당불내증 환자까지 시선을 넓히고 있습니다. 신규 고객 창출로 국내 시장 점유율을 더욱 끌어 올리고, 국내 우유 소비 활성화와 낙농가 발전까지 꾀한다는 구상입니다.

 

최경천 서울우유협동조합 상임이사는 "A2 우유는 일반 우유 대비 가진 장점에도 높은 가격과 생산의 어려움으로 소수의 소비자들만 접할 수 있었다"며 "앞으로 유업계는 A2 우유를 만들 수 있느냐 없느냐가 시장의 평가 기준이 될 것이다. A2+ 우유 출시회는 도전의 시작이자 출사표"라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




배너