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[인더필드]유업계 1위 서울우유, ‘A2 원유 전면 교체’ 선언 이유는?

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Monday, April 15, 2024, 17:04:48

2030년까지 'A2 원유 비율 100% 전환' 목표
국내 우유 소비 줄고 멸균우유 수입 증가 '난항'
유당불내증 환자까지 고객층 넓혀 경쟁력 강화

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ국내 우유 시장 1위 서울우유협동조합이 신제품 출시와 함께 2030년까지 A2 원유 전면 교체를 선언했습니다. 저출산과 경기 침체 속 멸균우유 수입 증가로 유업계 전반이 어려운 가운데 서울우유는 소화력을 높인 신제품으로 유당불내증 환자까지 고객층 확대에 나섭니다.

 

서울우유협동조합은 15일 서울 용산구 그랜드 하얏트 서울 그랜드볼룸에서 간담회를 열고 신제품 'A2+우유' 출시를 알렸습니다. 이날 현장에는 문진섭 서울우유협동조합 조합장을 포함해 연구, 마케팅 등 신제품 개발에 관여한 관계자들이 참석했습니다.

 

A2+ 우유는 서울우유 A2 전용목장에서 분리·집유된 국산 A2 우유에 체세포수 1등급, 세균수 1A 원유를 강조한 우유입니다. 원심분리기를 2번 돌려 세균, 미생물을 제거하는 EFL 공법을 통해 신선도를 높였다는 설명입니다.

 

문진섭 조합장은 "2020년부터 약 80억원을 투자해 A2 유전자를 공급하고 형질 검사를 진행했으며 전용목장을 만들었다"며 "오늘 이 자리를 통해 A2+우유를 선보이며 미래를 향해 한걸음 앞서가려 한다"고 말했습니다.

 

서울우유는 오는 2030년까지 A2 원유 비율 100% 교체를 1차 목표로 삼았습니다. 올해 말까지는 일평균 약 1900톤의 원유 중 3%인 50톤을 A2우유로 생산할 계획입니다. 이를 통해 서울우유 조합원의 모든 목장에서 A2 원유가 생산될 수 있도록 전 라인을 A2우유로 전환합니다.

 

 

이날 A2+ 우유의 광고모델로 선정된 배우 박은빈도 현장에 참석해 마이크를 잡았습니다. 박은빈 씨는 "A2+ 우유를 개인적으로 15병 정도 예약 구매해서 10병 정도 마셔봤는데 깔끔하고 더 좋아진 프리미엄 맛이 느껴져서 속도 편안했다"며 "하루에 2병씩 마시고 있다"고 말했습니다.

 

서울우유가 A2 원유 비율 전면 교체를 선언한 이유는 성장이 정체된 국내 유업계 상황과 맞물려 있습니다. 저출산으로 아이들이 줄었고 식습관 변화로 1인당 우유 소비량마저 감소하고 있습니다. 낙농진흥회에 따르면 1인당 일반우유(백색시유) 소비량은 1997년 31.5kg에서 2023년 25.9%로 18% 떨어졌습니다.

 

반면 가격 경쟁력과 넉넉한 유통기간 등을 앞세운 수입산 멸균우유의 국내 반입량은 꾸준히 늘고 있습니다. 한국농촌경제연구원에 '농업전망 2024'에 따르면 지난해 멸균우유 수입량은 3만7000톤으로 전년 대비 18.9% 증가했습니다. 

 

김연화 소비자공익네트워크 회장은 "2026년부터는 관세 철폐에 따라 수입우유가 국내에 많이 들어오게 된다"며 "그에 대비한 국산 A2+우유는 우리 소비시장 확대와 더불어 국제 경쟁력을 강화하고 아울러 소비자의 선택권을 다양하게 넓혀주는 중요한 계기가 될 거라 믿는다"고 말했습니다.

 

신제품 효능에 대한 연구도 발표했습니다. 김나영 서울대학교병원 교수팀이 우유 섭취 후 소화 불편감이 있는 자를 대상으로 진행한 연구에 의하면 A2우유만 마신 사람은 A1/A2 우유를 마신 사람보다 복통과 급박변(과민대장), 복명(장에서 나는 소리)이 감소하는 등 유의미한 결과를 도출한 것으로 나타났습니다.

 

 

김나영 교수는 "이 연구는 우유 섭취 후 증증도 이하의 소화 불편감이 있는 한국인에서 A2우유가 소화 개선과 장내 유익균 증가에 도움을 줄 수 있는 결과를 확인한 첫 번째 인체적용시험"이라고 평가했습니다. 이어 "시험군 확대를 통한 A2우유의 기능성 규명이 필요하다"며 향후 연구방향을 제시했습니다.

 

서울우유는 A2+우유 연구 결과를 바탕으로 국민 60~70%가 보유한 것으로 알려진 유당불내증 환자까지 시선을 넓히고 있습니다. 신규 고객 창출로 국내 시장 점유율을 더욱 끌어 올리고, 국내 우유 소비 활성화와 낙농가 발전까지 꾀한다는 구상입니다.

 

최경천 서울우유협동조합 상임이사는 "A2 우유는 일반 우유 대비 가진 장점에도 높은 가격과 생산의 어려움으로 소수의 소비자들만 접할 수 있었다"며 "앞으로 유업계는 A2 우유를 만들 수 있느냐 없느냐가 시장의 평가 기준이 될 것이다. A2+ 우유 출시회는 도전의 시작이자 출사표"라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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