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[인더필드] 삼성SDS, “물류에서 리스크는 변수 아닌 상수…AI로 대응할 것”

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Monday, May 20, 2024, 15:05:39

'첼로스퀘어(Cello Square) 미디어데이' 개최…디지털 전환 설명 자리
코로나19 이후 잦아지고 커진 리스크 대응책 필요
생성형 AI 통해 리스크 자동 센싱 시스템 마련

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성SDS[018260]가 AI 기반 디지털 물류로 글로벌 공급망 리스크에 대응 방안을 제시했습니다.

 

삼성SDS는 20일 서울 송파구 삼성SDS 잠실캠퍼스에서 '첼로스퀘어(Cello Square) 미디어데이'를 개최하고 자사의 생성형 AI를 활용한 물류 디지털 전환에 대해 설명하는 자리를 가졌습니다.

 

과거부터 글로벌 공급망에는 언제나 리스크가 존재해왔지만 코로나19 이후 글로벌 공급망 리스크는 더욱 잦아지고 그 여파 또한 커져가고 있습니다. 미디어데이 환영사에 나선 오구일 삼성SDS 물류사업부장(부사장)은 "이제 과거처럼 리스크가 금방 지나갈 것이라고 치부하기에는 어려워졌다"고 말하기도 했습니다.

 

이외에도 기후 변화, 글로벌 공급망 재편 등의 흐름에 따라 리스크가 과거보다 다양해지고 예측하기 어려워지는 것이 실상입니다.

 

삼성SDS는 이러한 리스크를 대응하기 위한 방안으로 AI 기반의 디지털 전환을 내세웠습니다.

 

우선, 머신러닝과 생성형 AI를 활용하여 매일 수집되는 6만건 이상의 글로벌 뉴스에서 물류 리스크를 자동 추출합니다. 이렇게 추출한 리스크는 생성형 AI를 활용해 3단계로 나뉘며 과거 약 2만건의 글로벌 물류 리스크 사례를 기반으로 위험도를 판단하는 '리스크 자동 센싱'에 활용됩니다.

 

기존에는 전략 수립에 하루가 걸렸지만 해당 방식으로 대응 전략을 수립할 경우 2시간이면 수립이 가능하다고 삼성SDS는 설명했습니다.

 

오 부사장은 "리스크를 제로(0)로 만들 수는 없지만 빠르고 효율적인 대처로 리스크 지속 시간을 감소시키는 것이 목표"라고 부연했습니다.

 

 

이어서 생성형 AI를 활용해 고객 서비스에 편의를 더하고 실시간 물동 가시성의 범위를 확장한다는 계획입니다. 삼성SDS는 'GPT스토어'에 '첼로스퀘어 로지스틱스 서비스'를 론칭하고 대화형 물류 서비스를 개시합니다.

 

사용자는 첼로스퀘어 GPT에서 견적 조회, 필요 컨테이너 수 산정 등 뿐만 아니라 컨테이너의 크기, 적재량과 최적의 적재 가능 3D 도면까지 대화를 통해 받아볼 수 있습니다.

 

또한, GPT와의 대화를 통해 선박 위치 추적과 이동 경로까지 확인 가능합니다.

 

오 부사장은 "해당 서비스는 이미 삼성SDS가 제공하고 있었지만 GPT와의 연계를 통해 접근성을 높였다"라며 "과거 데이터를 분석해 선박의 예상 이동시간 및 항만 체류시간 등을 계산하여 더욱 정교한 도착 예정시간(Predictive ETA) 제공이 가능하다"고 강조했습니다.

 

실제로 최근 발생한 캐나다 철도 노조 파업, 브라질 남부 홍수로 인한 공항 폐쇄 등 물류 관련 리스크는 지속적으로 발생하고 있습니다. 갈수록 예측이 어려운 리스크들이 발생함에 따라 도착 예정시간 예측 가능성은 50% 정도밖에 되지 않는다고 회사는 설명했습니다.

 

오 부사장은 "계속된 글로벌 리스크로 인해 물류 디지털 전환 요구가 높아지는 상황"이라며 "디지털 기술과 AI를 활용해 글로벌 공급망의 리스크에도 중단없이 지속 가능한 물류 서비스를 제공하겠다"고 말했습니다.

 

이러한 편의성 뿐 아니라 첼로스퀘어를 통해 운송 수단별 탄소배출량과 탄소집약도를 보여줘 ESG 경영 지원이 가능하다는 것이 삼성SDS의 설명입니다. 삼성SDS는 첼로스퀘어가 산출한 탄소 관련 지표를 바탕으로 이를 해결할 다양한 솔루션을 준비할 방침입니다.

 

마지막으로 김성곤 삼성SDS Cello Square 운영팀장(상무)은 "물류 서비스에서의 리스크는 변수가 아닌 상수로 대해야한다"라며 "신속히 대응하는 능력이 갈수록 중요해지는 만큼 생성형 AI를 통해 이를 실현할 것"이라 부연했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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