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국립부경대, 2026학년도 수시모집 경쟁률 8.75대 1…역대 최고

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Saturday, September 13, 2025, 10:09:29

2753명 모집에 24095명 지원
정원내 경쟁률 8.85대 1 기록

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ국립부경대학교가 2026학년도 수시모집에서 역대 최고 경쟁률을 기록했습니다. 부경대는 지난 12일 원서접수를 마감한 결과 총 2753명 모집에 24095명이 지원해 평균 8.75대 1의 경쟁률을 보였다고 13일 밝혔습니다.

 

정원내 기준으로는 2564명 모집에 22680명이 지원해 8.85대 1을 기록했습니다. 지난해 전체 경쟁률은 8.57대 1, 정원내 경쟁률은 9대 1이었는데, 올해는 모집 인원이 줄어든 가운데 지원자 수가 여전히 많아 경쟁이 치열했습니다.

 

전형별 경쟁률을 보면 교과성적우수인재전형은 1366명 모집에 8908명이 지원해 6.52대 1을 기록했고, 일반전형은 216명 모집에 2255명이 지원해 10.44대 1이었습니다.

 

또한 지역혁신인재전형은 448명 모집에 3312명이 지원해 7.39대 1, 실기우수인재전형은 19명 모집에 357명이 지원해 18.79대 1의 높은 경쟁률을 보였습니다.

 

학교생활우수인재전형은 392명 모집에 6648명이 지원해 16.96대 1을 나타냈습니다. 사회적배려대상자Ⅰ전형은 8.05대 1, Ⅱ전형은 18.74대 1, Ⅲ전형은 15대 1로 집계됐습니다.

 

정원 외 모집에서는 농어촌인재전형 8.24대 1, 미래인재전형 4.51대 1, 특성화고교인재전형 10.61대 1, 특수교육대상자전형 6.38대 1을 기록했습니다.

 

경쟁률이 특히 높은 학과로는 교과성적우수인재전형 국어국문학과가 35.4대 1, 일반전형 패션디자인과가 23.67대 1, 지역혁신인재전형 에너지자원과가 17.5대 1, 학교생활우수인재전형 국제지역학부가 45대 1로 나타났습니다.

 

부경대 입학본부는 이번 경쟁률 결과가 학령인구 감소에도 불구하고 지원자가 꾸준히 몰렸다는 점에서 의미가 크다며, 향후에도 지역 거점 국립대로서 교육 경쟁력을 높여 나가겠다고 강조했습니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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