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현대차그룹, 협력사 ‘스마트공장’ 확산 돕는다

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Tuesday, June 01, 2021, 15:06:45

180개 협력사 대상 스마트공장 구축 지원 사업

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 현대자동차그룹이 협력사와의 상생협력 강화를 위해 스마트공장 확산을 지원합니다.

현대차그룹은 중소벤처기업부, 자동차부품산업진흥재단, 스마트제조혁신추진단, 대·중소기업·농어업협력재단, 대한상공회의소와 함께 올해 총 180개 협력사를 대상으로 스마트공장 구축 지원 사업을 실시한다고 1일 밝혔습니다.

 

스마트공장은 제품기획에서 설계, 제조, 공정, 유통, 판매에 이르기까지 전 생산 과정에 정보통신기술(ICT)을 접목해 생산시스템을 최적화한 공장입니다. ICT 활용 정도에 따라 기초-중간1-중간2-고도 단계로 구분됩니다.

 

현대차그룹은 중소기업 경쟁력 제고를 위해 중소벤처기업부에서 추진하는 ‘대·중·소 상생형 스마트공장 보급확산 사업’에 참여해 지난 2019년과 2020년 총 480여 개 협력사가 기초 및 중간 단계 스마트공장을 구축할 수 있도록 100원원을 지원한 바 있습니다. 올해는 고도 단계 스마트공장 구축까지 지원을 확대해 총 180개사에 50억원을 지원합니다.

 

현대차그룹은 스마트공장 전문가와 함께 업체에 대한 경영진단에 나선 후 ▲초중종물 검사시스템 ▲풀-프루프 시스템(Fool-Proof System) ▲롯트(LOT) 추적관리 시스템 ▲금형관리 시스템 ▲품질확인 시스템 등을 기초 단계 스마트공장에 적용할 계획입니다.

 

중간 및 고도화 단계 스마트공장을 구축하는 협력사에는 ▲생산 공정관리 시스템(MES) ▲전사 자원관리 시스템(ERP) ▲공급망 관리 시스템(SCM) ▲제품 수명주기 관리 시스템(PLM) 등이 적용됩니다.

 

현대차그룹 스마트공장 시스템은 지난 2년간 그룹 지원을 통해 스마트공장으로 전환된 협력사를 대상으로 품질 경쟁력이 검증됐습니다. 지난해 참여기업 209개사는 품질 및 생산성 향상, 원가 절감, 납기 개선 등 성과 지표가 평균 30%가량 개선되는 등 실질적인 효과를 얻었습니다.

 

현대차그룹은 지난 2019년에 중소벤처기업부와 체결한 자상한 기업(자발적 상생협력 기업) 업무협약에 따라 작년 미래차 관련 부품 협력사의 스마트공장 사업 자부담분을 지원한 데 이어 올해도 자부담금을 전액 지원할 예정입니다.

 

현대차그룹 관계자는 “올해로 3년 차에 접어든 스마트공장 구축 지원 사업을 통해 협력사의 미래 경쟁력 확보에 기여할 수 있어 기쁘다”며 “향후에도 협력사 성장과 발전을 위해 다양한 동반성장 활동을 이어갈 것”이라고 전했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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