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CJ제일제당, 햇반 3.0 ‘햇반솥반’ 출시…집에서 솥밥 즐긴다

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Tuesday, June 01, 2021, 16:06:04

10년에 걸친 연구로 혁신적인 살균기술 개발
신 무균밥 공정..다양한 쌀 가공품 생산 계획

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ햇반으로 유명한 CJ제일제당(대표 손경식·최은석)이 또 한번의 기술 혁신으로 즉석밥 시장 패러다임 변화에 나섰습니다.
 
CJ제일제당은 전자레인지 조리만으로 집에서 간편하게 즐길 수 있는 즉석 영양 솥밥 브랜드 ‘햇반솥반’을 론칭했다고 1일 밝혔습니다. ‘햇반솥반’은 햇반, 햇반컵반에 이은 3세대 햇반에 속합니다.

 

이번에 선보인 제품은 ‘뿌리채소영양밥’·‘버섯영양밥’·‘통곡물밥’·‘꿀약밥’ 등 모두 4종입니다. 버섯·무·계피 등을 달여내 풍미를 더한 밥물에 버섯·연근·고구마·밤·호박씨와 같은 큼지막한 원물을 넣어 만들었습니다.

 

CJ제일제당 관계자는 “‘햇반솥반’의 핵심은 ‘신(新) 무균밥 공정’으로 지난 10년간 차별화된 R&D(연구개발)를 통해 한 차원 높은 살균기술을 적용했다”며 “곡물이나 채소·견과류 등은 쌀과 달리 미생물 생존 가능성이 높아 그 동안 즉석밥으로 만들기 어려웠지만 이번에 개발한 혁신 기술로 제품화에 성공했다”고 말했습니다.

 

또 밥 짓는 과정에 ‘수분함량·열처리 최적화 기술’도 도입돼 원물의 식감과 밥의 찰기를 온전히 살렸습니다. 특히 용기를 ‘밥공기 형태’로 만들어 취식 편의성을 높였습니다. 이 형태는 용기 안쪽 깊은 곳에 위치한 내용물까지 완벽하게 살균처리하는 게 가능하기 때문에 상온에서 9개월 동안 보관할 수 있습니다.

 

CJ제일제당은 건강에 대한 관심 확대 등의 흐름을 읽고 ‘햇반솥반’ 제품화를 위한 연구개발을 지속해 왔는데요. 앞으로 ‘신 무균밥 공정’을 적용한 새로운 쌀 가공품을 지속 출시할 계획입니다. 또 장시간 상온에서 안전하게 맛 품질을 유지할 수 있는 장점을 살려 해외 수출 확대도 주력한다는 방침을 밝혔습니다.

 

CJ제일제당 관계자는 “‘햇반솥반’은 ‘밥을 사서 먹는다'는 개념조차 없던 25년 전 선제적 투자와 기술 개발로 국민 식생활을 바꾼 ‘햇반’에 이은 또 한번의 혁신”이라며 “맨밥·잡곡밥·컵밥 등으로 끊임 없는 혁신과 진화를 계속해 온 ‘햇반’은 앞으로도 대한민국 식문화 발전에 기여할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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