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정의선, 美서 신성장동력 모색...모셔널·보스턴 다이내믹스 방문

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Wednesday, June 16, 2021, 10:06:02

앱티브와 ‘모셔널’ 합작 설립..자율주행 플랫폼 개발 속도
보스턴 다이내믹스 본사 찾아..로봇 산업 육성 위한 복안

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 미국 출장길에 오른 정의선 현대자동차그룹 회장이 신성장동력을 모색하기 위해 지난해 3월 앱티브(Aptiv)와 함께 설립한 합작법인 ‘모셔널’과 현재 그룹 차원에서 인수를 추진하고 있는 ‘보스턴 다이내믹스’를 찾았습니다. 정의선 회장이 모셔널을 찾은 것은 현대차그룹이 투자를 발표한 이후 처음입니다.

 

모셔널과 보스턴 다이내믹스는 각각 자율주행 플랫폼과 로봇 기술에 강점이 있는 회사들입니다. 이번 방문은 정의선 회장이 올해 초 새해 메시지에서 ‘신성장동력으로의 대전환’을 강조한 만큼 미래 모빌리티 시장을 이끌 핵심 기술을 조기에 육성해 사업 경쟁력을 높이겠다는 의지로 풀이됩니다.

 

현대차그룹에 따르면 정의선 회장은 지난 13일 미국으로 출국해 보스턴 있는 자율주행 합작법인 모셔널 본사를 방문했습니다. 정의선 회장은 차세대 자율주행 플랫폼 개발 현황과 로보택시 추진 계획 등에 관해 설명을 듣고 현지 임직원과 사업 영역 고도화 및 시장 확대 방안에 대해 논의했습니다.

 

모셔널이 개발 중인 차세대 자율주행 플랫폼을 적용한 아이오닉 5를 직접 점검하기도 했습니다. 아이오닉 5는 레벨 4 수준인 자율주행 기술이 적용된 차로 모셔널이 축적한 자율주행 기술을 집약한 모델로 평가받습니다.

 

모셔널은 현대차그룹과 앱티브가 5 대 5 비율로 지분 투자해 설립됐습니다. 현대차그룹이 가진 설계 및 개발 역량에 모셔널이 보유한 자율주행 솔루션을 더해 로보택시·차량 공유 회사·자동차 업체 등에 공급할 자율주행 플랫폼을 개발하고 있습니다.

 

현대차그룹 관계자는 “현대차그룹과 차량개발 단계부터 자율주행기술을 공동개발하는 형태를 갖춰 보다 빠르게 상용화할 수 있고 수준 높은 시너지를 창출할 수 있다”며 “특히 한쪽이 리드하지 않는 중립적인 기술 전문 기업으로 글로벌 자율주행 생태계와 다양한 방식으로 연대 가능한 협업 시스템을 갖추고 있다는 점도 강점이다”라고 말했습니다.

 

정의선 회장은 보스턴 다이내믹스 본사도 방문해 다양한 첨단 로봇 기술을 확인했습니다. 보스턴 다이내믹스는 4족 보행 로봇 ‘스팟’과 직립 보행 하는 ‘아틀라스’ 등을 출시한 기업으로 현재 로봇 운용에 필요한 보행·인지·제어 등 종합적인 측면에서 세계 최고 기술력을 가진 것으로 평가받습니다.

 

보스턴 다이내믹스 인수는 글로벌 로봇 시장이 기술 혁신과 자동화 로봇 수요로 급성장할 것으로 예상된 데 따른 것입니다. 현대차그룹은 로봇 기술을 핵심 미래 사업 분야로 육성하는 데 역량을 집중하고 있습니다. 그룹 내 자체 로봇 개발 역량 향상을 비롯해 자율주행차, 도심항공모빌리티(UAM) 및 스마트 팩토리 기술과 시너지도 도모합니다.

 

정의선 회장은 지난 3월 그룹 임직원을 대상으로 열린 타운홀 미팅에서 “미래에는 로봇이 사람 곁에서 상시 도움을 주는 비서 역할을 하게 될 것으로 생각한다”며 “로봇이 알아서 충전하고 스케줄 관리를 수행하는 동안 사람은 좀 더 생산적인, 창의적인 일에 몰두할 수 있을 것”이라고 밝혔습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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