검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Logistics 유통

기아, 신형 스포티지 내·외장 공개...6년 만에 새단장

URL복사

Tuesday, June 08, 2021, 10:06:20

디자인 철학 오퍼짓 유나이티드 반영

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 기아(대표 송호성·최준영)가 8일 6년만에 새롭게 선보이는 준중형 스포츠유틸리티차(SUV) ‘스포티지’ 내외장을 공개했다고 이날 밝혔습니다. 이날 기아는 신형 스포티지에서 디자인을 차별화한 ‘그래비티’도 공개했습니다.

 

이번에 공개한 신형 스포티지는 지난 2015년 출시 이후 새단장한 5세대 차입니다. 기아가 추구하는 새로운 디자인 철학인 ‘오퍼짓 유나이티드’를 반영했습니다. ‘상반된 개념의 창의적 융합’이라는 의미입니다. 회사 관계자는 “자연의 대담함과 현대적 감성이 조화를 이루는 역동적이면서도 심플한 디자인으로 완성했다”고 말했습니다.

 

차량 전면은 테크니컬 패턴을 적용한 타이거 노즈 대형 라디에이터 그릴과 LED 헤드램프를 연결했습니다. 측면은 균형감이 느껴지도록 연출했으며 후면은 좌우로 연결된 수평형 가니쉬와 리어램프를 장착했습니다. 또한 블랙 리어 범퍼에 스키드 플레이트를 적용했습니다.

 

실내는 사용자 중심의 설계에 최첨단 사양과 독창적인 디자인 요소들을 가미했다고 기아는 설명했습니다. 12.3인치 계기반과 12.3인치 인포테인먼트 시스템 화면을 연결한 파노라믹 커브드 디스플레이를 국내 준중형 SUV 최초로 적용했습니다. 파노라믹 커브드 디스플레이는 시야각에 따른 화면 왜곡을 줄입니다.

 

또한 인포테인먼트 시스템과 공조 기능을 통합해 조작할 수 있는 터치 방식 전환 조작계를 적용해 실내 중앙부 스위치 공간을 축소했습니다. 이외에도 다이얼 타입인 전자식 변속기(SBW)를 장착하고 콘솔 위치를 높였으며 회전형 컵 홀더를 달아 콘솔 수납공간을 넓혔습니다.

 

카림 하비브 기아디자인담당 전무는 “이번 신형 스포티지는 새로운 디자인 철학을 바탕으로 진보적인 디자인과 혁신적인 실내 공간으로 한 차원 높은 수준의 SUV로 완성했다”며 “앞으로도 도전적이고 독창적인 디자인을 통해 기아 고객들에게 영감을 줄 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너