검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Logistics 유통

SSG닷컴, ‘1분기 네오 베스트 상품전’…최대 50% 할인

URL복사

Thursday, April 15, 2021, 06:04:00

'랜더스 데이’ 성원 감사 행사

 

인더뉴스 이진솔 기자 | SSG닷컴(쓱닷컴)이 야구단 연계 행사 ‘랜더스 데이’ 흥행에 힘입어 쓱배송 및 새벽배송 대상 할인 행사를 진행합니다.

 

15일 SSG닷컴(대표 강희석)에 따르면 지난 1일부터 4일까지 진행한 랜더스 데이 행사 매출은 전주 동기 대비 43.4% 늘었습니다. 특히 지난 3일과 프로야구 개막전이 열린 4일에는 전주 같은 요일 대비 매출이 각각 49.5%, 30% 늘었습니다. 신선식품과 가정간편식(HMR)이 각각 33.8%, 30% 증가하는 등 식품류에서 호응이 높았습니다.

 

이에 따라 SSG닷컴은 15일부터 21일까지 일주일간 온라인 전용 물류센터 ‘네오’에서 출발하는 쓱배송·새벽배송(서울 및 수도권) 상품을 대상으로 ‘랜더스 데이 성원 감사 1분기 베스트 상품전’ 할인 행사를 진행합니다.

 

SSG닷컴 바이어가 직접 매입한 상품 중 올해 1분기 구매가 많았던 품목을 선정해 최대 50% 할인합니다. 매출 증가세가 높았던 신선식품과 HMR 중심으로 상품을 구성했습니다. 과일과 채소, 정육, 수산 등을 포함해 떡볶이와 핫도그 등 먹거리가 대상입니다.

 

곽정우 SSG닷컴 운영본부장은 “프로야구 ‘SSG 랜더스’ 경기에 대한 관심이 자연스레 쓱닷컴으로 이어지며 시너지 효과를 내고 있다”며 “평소 자주 구매했던 장바구니 아이템을 특가에 구매할 기회가 되기를 바란다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너