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이마트, 대형가전 환급 ‘이워드’ 행사 진행

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Friday, April 30, 2021, 06:04:00

인기 가전 10종 환급

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 이마트가 인기 환급 행사인 ‘이워드(eward)’를 시작한다고 30일 밝혔습니다. 이마트에서 행사 카드로 매월 일정 금액을 쓰면 행사 상품 월 할부금을 전액 돌려 받게됩니다.
 
이마트(대표 강희석)는 오는 6월30일까지 이마트 135개점과 이마트 외부 소재 일렉트로마트 6개점에서 이워드 행사 접수를 선착순으로 진행합니다. 행사 상품은 역대 최다인 총 10개입니다.
 
TV와 에어컨 등 이워드 대표 가전은 올해 출시된 제품으로 준비했습니다. 행사상품은 삼성 QLED TV, LG 이동식 및 스탠드 에어컨, LG 김치냉장고, 바디프랜드 안마의자, LG 와인셀러, 삼성 갤럭시 Z플립 5G, 삼성 갤럭시 Tab S7+, 브릿지스톤 남성 아이언세트, 카즈미 텐트 등 10개 품목입니다.
 
이번 행사는 현대카드로 진행하며 가입 첫 달 할부금은 쇼핑약정 달성 여부와 관계없이 이마트가 전액 지원합니다. 이후 전국 이마트 및 일렉트로마트 매장에서 매달 1일에서 말일까지 해당 카드로 약정 금액을 쇼핑하면 익월 25일경 현대카드 결제 계좌로 월 할부금이 환급됩니다.
 
최훈학 이마트 마케팅 상무는 “이워드가 매 회차 때마다 고객들의 큰 호응을 얻어 인기 상품을 추가 투입하고 있다”며 “이워드를 고객 혜택 강화를 위한 이마트 대표 프로모션으로 운영해 이마트 고객이라면 다양한 가전을 합리적으로 장만하실 수 있도록 할 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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