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신세계그룹, 이마트 본사 매각 검토…“아직 확정 아니다”

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Wednesday, July 07, 2021, 10:07:32

‘세일 앤 리스백’ 방식으로 최대 1조원 조달

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 신세계그룹이 서울 성수동 이마트 본사 건물 매각을 검토하고 있습니다. 이베이코리아 인수 후 본격적인 이커머스 경쟁에 앞서 현금 확보를 위한 채비라는 분석인데요. 다만 이마트 측은 확정된 게 없다는 입장입니다.

 

이마트 관계자는 7일 본사 매각설에 대해 “검토 대상인 것은 맞지만 아직 확정된 것은 아니다”라고 밝혔습니다.

 

업계는 이번 조치를 이마트가 부동산 자산을 디지털로 재배치하는 ‘탈부동산’ 전략의 일환으로 보고 있습니다. 부동산 소유 비중을 낮추는 대신 자산 유동화를 통해 신사업 자금을 충원하겠다는 판단입니다.

 

신세계그룹은 점포 건물을 팔고 재임차하는 ‘세일 앤 리스백(매각 후 재임대)’ 방식으로 이마트 본사 매각을 고려하는 것으로 알려졌습니다. 매각이 완료되면 최대 1조원을 조달할 수 있을 것으로 예상됩니다.

 

신세계그룹은 올해에만 야구단 SK와이번스와 W컨셉에 이어 이커머스 시장 ‘대어’인 이베이코리아 지분 80%를  약 3조4000억원에 인수하는 등 자금 수혈이 시급한 상황입니다. 업계 관계자는 “이번 본사 현금화에 이어 신세계그룹의 자산 유동화에 속도가 붙을 것으로 예상한다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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