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[2022 주총]KT 구현모 “지주형 전환 관심있다”…계열사 IPO일정 예고

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Thursday, March 31, 2022, 15:03:40

31일 KT연구개발센터서 제40기 정기 주총 개최
박종옥 KT대표 사내이사 자진 사퇴, 사내이사 1명 공석

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣKT가 31일 서울 서초구 태봉로 KT연구개발센터에서 제40기 정기 주주총회를 개최했습니다.


주총에 앞서 사내이사 재선임 후보에 올랐던 박종옥 KT각자대표(경영기획부문장 안전보건총괄)은 사내이사 일신상의 이유로 스스로 사퇴했습니다. 업계에서는 의결권 자문사인 ISS와 KT 최대 주주인 국민연금이 박 대표의 사내이사 선임을 반대한 것이 자진사퇴의 배경으로 보고 있습니다.

 

KT는 올해 1월 기존 구현모 단독대표 체제에서 구현모·박종욱 각자대표 체제로 전환하며 박종옥 대표를 안전보건업무총괄(CSO)로 선임했습니다. 박 대표의 사내이사 선임은 후보 사퇴로 무산됐지만 윤경림 대표의 사내이사 선임은 가결됐습니다. 

 

사외이사에는 현 KT 이사회 의장이자 전 과학기술부 차관, 한국과학기술기획평가원 원장을 지낸 유희열 사외이사가 ICT 분야의 정책 전문가로서 능력을 인정받아 재선임됐습니다. 또한 보험업계 최장수인 11년간 CEO로 활동했으며 현재 라이나생명 이사회 의장을 맡고 있는 홍 벤자민(Hong Benjamin) 사외이사가 선임됐습니다.

 

사외이사이자 감사위원회 위원으로는 헌법재판소 사무처장과 현재 한진중공업 감사위원으로 활동 중인 김용헌 세종대학교 석좌교수가 선임됐습니다

 

이 외에도 정관 일부를 변경해 주주환원 방식을 다양화했습니다. 주주 배당에 대해 ‘기타의 재산’을 추가해 금전과 주식 외에 향후 자회사 주식을 현물배당 할 수 있는 근거를 마련했습니다. 마이데이터 사업추진을 위해 ‘본인신용정보관리업 및 부수업무’를 목적사업에 추가했습니다. KT는 통신과 금융 데이터 등을 융합한 초개인화 맞춤 서비스를 제공한다는 계획입니다.

 

KT는 2021년도 연결 기준 매출 24조8980억원, 영업이익은 전기 대비 41.2% 증가한 1조6718억원을 기록했습니다. 재무제표 승인에 따라 배당금은 전년대비 41.5% 증가한 주당 1910원으로 확정했으며 4월 27일부터 지급합니다.

 

구현모 대표는 관심이 모아지고 있는 지주형 전환에 대해 “진지하게 고민하고 있다"며 "올해 IPO 준비 기업은 밀리의서재와 케이뱅크이고, 케이뱅크는 올해 말 또는 내년 초에 (IPO를) 준비 중이고 상당한 가치를 받을 것으로 기대하고 있다"고 말했습니다.

 

구 대표는 부동산 등 자산이 약 30조원 가량으로 평가받는 KT의 시총 규모가 최근 9조원 선에서 머무는 것과 관련 "KT 주가는 아직도 낮다고 생각하고 실제 가치가 주가에 반영돼 있지 않다고 보고 있다"며 "KT의 주가는 상승할 여력이 있다고 본다"고 강조했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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