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[2022 주총]KT 구현모 “지주형 전환 관심있다”…계열사 IPO일정 예고

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Thursday, March 31, 2022, 15:03:40

31일 KT연구개발센터서 제40기 정기 주총 개최
박종옥 KT대표 사내이사 자진 사퇴, 사내이사 1명 공석

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣKT가 31일 서울 서초구 태봉로 KT연구개발센터에서 제40기 정기 주주총회를 개최했습니다.


주총에 앞서 사내이사 재선임 후보에 올랐던 박종옥 KT각자대표(경영기획부문장 안전보건총괄)은 사내이사 일신상의 이유로 스스로 사퇴했습니다. 업계에서는 의결권 자문사인 ISS와 KT 최대 주주인 국민연금이 박 대표의 사내이사 선임을 반대한 것이 자진사퇴의 배경으로 보고 있습니다.

 

KT는 올해 1월 기존 구현모 단독대표 체제에서 구현모·박종욱 각자대표 체제로 전환하며 박종옥 대표를 안전보건업무총괄(CSO)로 선임했습니다. 박 대표의 사내이사 선임은 후보 사퇴로 무산됐지만 윤경림 대표의 사내이사 선임은 가결됐습니다. 

 

사외이사에는 현 KT 이사회 의장이자 전 과학기술부 차관, 한국과학기술기획평가원 원장을 지낸 유희열 사외이사가 ICT 분야의 정책 전문가로서 능력을 인정받아 재선임됐습니다. 또한 보험업계 최장수인 11년간 CEO로 활동했으며 현재 라이나생명 이사회 의장을 맡고 있는 홍 벤자민(Hong Benjamin) 사외이사가 선임됐습니다.

 

사외이사이자 감사위원회 위원으로는 헌법재판소 사무처장과 현재 한진중공업 감사위원으로 활동 중인 김용헌 세종대학교 석좌교수가 선임됐습니다

 

이 외에도 정관 일부를 변경해 주주환원 방식을 다양화했습니다. 주주 배당에 대해 ‘기타의 재산’을 추가해 금전과 주식 외에 향후 자회사 주식을 현물배당 할 수 있는 근거를 마련했습니다. 마이데이터 사업추진을 위해 ‘본인신용정보관리업 및 부수업무’를 목적사업에 추가했습니다. KT는 통신과 금융 데이터 등을 융합한 초개인화 맞춤 서비스를 제공한다는 계획입니다.

 

KT는 2021년도 연결 기준 매출 24조8980억원, 영업이익은 전기 대비 41.2% 증가한 1조6718억원을 기록했습니다. 재무제표 승인에 따라 배당금은 전년대비 41.5% 증가한 주당 1910원으로 확정했으며 4월 27일부터 지급합니다.

 

구현모 대표는 관심이 모아지고 있는 지주형 전환에 대해 “진지하게 고민하고 있다"며 "올해 IPO 준비 기업은 밀리의서재와 케이뱅크이고, 케이뱅크는 올해 말 또는 내년 초에 (IPO를) 준비 중이고 상당한 가치를 받을 것으로 기대하고 있다"고 말했습니다.

 

구 대표는 부동산 등 자산이 약 30조원 가량으로 평가받는 KT의 시총 규모가 최근 9조원 선에서 머무는 것과 관련 "KT 주가는 아직도 낮다고 생각하고 실제 가치가 주가에 반영돼 있지 않다고 보고 있다"며 "KT의 주가는 상승할 여력이 있다고 본다"고 강조했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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