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[2022 주총] 윤종규 KB금융 회장 “글로벌·비금융 확대로 미래금융 선도할 것”

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Friday, March 25, 2022, 14:03:30

윤 회장 “동남아·선진국 시장 투트랙 가속화..비금융 분야 시장지배 강화”
KB금융, 노조 추천 사외이사 선임 5회째 부결
KB노조, 2017년부터 선임 시도..찬성 5.6% 그쳐

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣKB금융그룹 노조가 다섯번째 사외이사를 추천했지만 올해 주총에서도 주주들의 선택을 받지 못했습니다.

 

KB금융지주[105560]는 25일 오전 서울 여의도 KB국민은행 본점에서 주주총회를 열고 KB금융 노동조합협의회가 주주 제안 방식으로 추천한 김영수 전 한국수출입은행 부행장의 사외이사 선임 안건을 부결했습니다. 찬성표는 5.6%에 그쳤습니다.

 

KB금융 노조의 사외이사 추천은 이번 주총이 다섯번째입니다. KB금융 노조는 2017년부터 2020년까지 노조 추천 또는 우리사주조합 추천 등의 형태로 사외이사 후보를 추천해왔으나 매번 표 대결에서 패배했습니다. 사외이사 선임안이 통과되려면 의결권 주식수의 4분의 1 이상이 참석한 가운데 참석 주주 과반수의 찬성을 받아야 합니다.

 

주총에 참석한 윤종규 KB금융 회장은 인사말과 영업보고에서 그룹의 경영방향을 설명했습니다.

윤 회장은 “그룹의 핵심 경쟁력을 강화해 본원적 수익기반을 공고히 하고 견실한 내실 성장을 이루어 내겠다”며 “기업금융과 자본시장에서 수익창출 기반을 확대하고 차별화된 자산관리 역량으로 시장과 고객에게 인정받는 금융파트너가 되겠다”고 말했습니다.

또한 “글로벌 사업영역을 확장하기 위해 동남아시장과 선진시장의 투트랙 전략을 가속화하고, 비금융플랫폼의 시장지배력을 확대하여 그룹의 미래성장동력을 강화하겠다“고 덧붙였습니다.

 

이날 노조 추천 이사 선임 건을 제외한 나머지 안건 5건은 모두 통과됐습니다. KB금융 사외이사추천위원회(이하 사추위)가 사외이사 후보로 추천한 최재홍 강릉원주대학교 멀티미디어공학과 교수가 새 사외이사로 선임됐습니다. 찬성율은 99.16%입니다.

 

KB금융에 따르면 최 교수는 ▲대한민국 모바일앱어워드 심사위원장 ▲NHN재팬 사업고문 ▲e-삼성재팬 사업고문 ▲카카오 사외이사 등을 역임한 국내 대표 ICT(정보통신기술) 전문가입니다.

 

허인 전 KB국민은행장의 후임으로 지난 1월 취임한 이재근 신임 KB국민은행장의 기타비상무이사 신규 선임안 역시 99.37%의 찬성표를 얻어 가결됐습니다. 

 

임기 만료를 앞둔 기존 사외이사 6명의 재선임도 확정됐습니다. 재선임된 사외이사는 ▲선우석호 이사회 의장 겸 회장후보추천위원회 위원장 ▲최명희 사외이사후보추천위원회 위원장 ▲정구환 평가보상위원회 위원장 ▲김경호 감사위원회 위원장 ▲권선주 리스크관리위원회 위원장 ▲오규택 ESG위원회 위원장 등입니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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