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[2022 주총] 백복인 KT&G 대표, K전자담배 승부수 “해외시장 확대하겠다”

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Tuesday, March 29, 2022, 17:03:07

29일 대전 대덕구 KT&G 인재개발원서 제35기 정기주주총회
원가절감 통한 매출·이익 극대화 목표
전자담배 해외시장 확대 공언

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ백복인 KT&G 대표는 29일 올해 전략 목표로 ‘지속성장을 위한 기반 강화’를 내세우며 포스트 코로나를 대비하겠다고 밝혔습니다.

 

KT&G는 이날 오전 KT&G 인재개발원 비전홀에서 제35기 정기주주총회를 열었습니다. 백복인 대표는 인사말에서 ‘글로벌 KT&G’ 비전 달성을 위한 세부전략으로 "전자담배 해외시장 확대 및 원가절감을 통해 매출과 이익을 극대화하겠다"고 말했습니다.

 

필립모리스 인터내셔널(PMI)와 협력해 외형성장과 내실있는 사업을 전개할 방침입니다. 백 대표는 "해외궐련은 중동과 아태 시장 현지 활성화 등 해외법인 역량을 집중해 성과를 창출할 것"이라며 "건기식의 경우 미국·중국 내 변화하는 시장 환경을 파악해 소비자 공략에 만전을 기하겠다"고 설명했습니다.

 

미래성장 투자 확대도 약속했습니다. 업계의 디지털 전환흐름에 맞춰 기존 사업 포트폴리오를 강화하는 동시에 미래 신수종사업 기회 발굴을 모색합니다. 해외시장 및 신시장에서 사업 기회 분석, 최적의 투자 타이밍을 위한 제도와 시스템 정비, 인재 확보와 육성에도 열을 올립니다.

 

아울러 주주친화 및 ESG 경영을 강조했습니다. 백 대표는 "올해도 사업경쟁력 제고와 혁신을 바탕으로 주주에게 수익을 환원하는 주주친화경영을 실천할 것"이라며 "단순한 평가와 규제대응 수준을 넘어 핵심사업과 ESG 가치창출영역의 정렬을 통해 회사의 지속가능성을 제고하겠다"고 말했습니다.

 

이날 정기주총에서 KT&G는 손관수 전 CJ대한통운 대표와 이지희 더블유캠프 대표를 사내이사로 신규 선임했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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