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[2022 주총] LG화학 신학철 부회장 “세계 최고 전지재료 회사로 도약하겠다”

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Wednesday, March 23, 2022, 11:03:52

서울 여의도 LG트윈타워서 제21기 정기 주주총회 개최
신 부회장 사내이사 재선임

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣLG화학의 대표이사인 신학철 부회장이 LG화학 사내이사로 재선임됐습니다.

 

LG화학은 23일 오전 서울 여의도 LG트윈타워에서 제21기 정기 주주총회를 개최하고 신 부회장의 사내이사 재선임 안건을 의결했다고 밝혔습니다.

 

올해 LG화학의 주총에서는 신 부회장의 재신임 여부가 주목을 받았습니다. 국민연금이 LG화학 산하 전지사업부문이 LG에너지솔루션으로 물적분할한 뒤 상장하면서 주주권익이 침해당했고 기업가치가 훼손되었다는 이유로 신 부회장의 사내이사 재선임 반대 입장을 밝혔기 때문입니다.

 

하지만 신 부회장의 재선임 안건은 어려움 없이 의결되었습니다. 지난해 말 기준 국민연금이 보유한 LG화학 지분은 6.8% 규모인데 반해 LG화학 지분의 33.5%를 보유한 최대 주주 ㈜LG가 신 부회장 재선임을 찬성한 덕분입니다. 

 

이외에 권봉석 ㈜LG 최고운영책임자(COO)의 기타 비상무이사 선임 안건과 사외이사 선임 안건, 이사 보수 한도 등 주총에 상정된 모든 안건이 원안대로 가결되었습니다.

 

신 부회장은 향후 LG화학의 경영과 관련해 "전지재료, 지속가능한 솔루션, 글로벌 신약을 중심으로 성장해 나가겠다"며 "전지재료는 빠른 속도로 사업을 확대해 세계 최고의 종합 전지재료 회사로 도약하겠다"고 밝혔습니다. 

 

신 부회장은 이를 위해 "매년 4조원 이상의 투자를 집행하고, 핵심 기술 확보를 위한 연구개발(R&D)에 매년 1조원 수준의 자원을 투입하겠다"고 강조했습니다. 

 

신 부회장은 이어 "3대 신사업의 예상 매출은 2030년 약 30조원 수준으로, 연평균 30% 성장해 향후 9년간 10배로 확대될 것으로 전망한다"며 "기업을 둘러싼 거대한 변화의 흐름에 맞춰 철저한 실행을 통해 계획한 대로 성장을 이뤄내겠다"고 강조했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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