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[2022 주총] 존림 삼성바이오로직스 대표 “2025년 이후 현금 배당 적극 검토”

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Tuesday, March 29, 2022, 11:03:28

29일 삼성바이오로직스 제11기 정기 주주총회 개최
향후 현금 배당 계획 및 삼성바이오에피스 지분 인수 등 밝혀

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ존림 삼성바이오로직스 대표이사(사장)가 29일 인천 연수구의 인천글로벌캠퍼스에서 열린 제11기 삼성바아오로직스 정기 주주총회에 참석해 향후 현금 배당 실시 계획 등을 밝혔습니다.

 

존림 사장은 이날 주총에서 "올해 총 3조원 규모의 유상증자를 통해 글로벌 종합 바이오 기업으로의 도약을 본격화하고 지속 성장할 수 있는 발판을 마련하겠다"며 "투자, 현금흐름, 재무구조 등을 종합적으로 고려해 2025년 이후 현금 배당 실시를 적극 검토할 예정이다"고 말했습니다.

 

존림 사장은 "삼성바이오에피스의 지분 인수를 통해 CDMO∙바이오시밀러∙신약 등 3대 축을 갖춘 글로벌 종합 바이오 기업으로 도약하겠다"며 "4공장에 이어 멀티모달 공장도 착공과 함께 송도 내 제2 바이오캠퍼스 부지를 추가 확보, 항체의약품 대량생산 시설과 오픈이노베이션 센터를 설립해 글로벌 생산능력 1위 자리를 굳히겠다"고 강조했습니다.

 

삼성바이오로직스는 이를 위해 글로벌 인력 확보에도 나설 방침입니다. 지난해 말 기준 삼성바이오로직스 종업원 현황은 총 3959명으로 공정직 1901명, 연구직 1283명, 지원직 745명 입니다. 정규직 근로자가 3693명, 기간제 근로자 266명으로 생산 및 연구인력이 대부분입니다

존림 사장은 "코로나19로 인한 고용 위기 속에서도 대규모 채용을 지속해왔다"면서 "지난해에만 1000명 이상을 채용해 임직원 수가 전년대비 37% 증가했고 올해 역시 사업을 확장할 계획인 만큼 글로벌 인재 영입에 힘쓸 것"이라고 말했습니다. 

 

삼성바이오로직스에 따르면 지난해 수주 확대와 3공장 가동률 상승 등을 통해 매출 1조 5680억원, 영업이익 5373억원을 기록하며 전년 대비 각각 35%, 84% 오른 실적을 달성했습니다.

 

이번 주주총회에서는 ▲재무제표 승인 ▲이사 선임 ▲감사위원이 되는 사외이사 선임 ▲감사위원 선임 ▲이사 보수 한도 승인 등 총 5건의 안건이 상정되어 최종 가결되었습니다.

 

사외이사에는 박재완 한반도선진화재단 이사장과 이창우 서울대 경영학과 교수가 신규 선임되었으며, 허근녕 사외이사와 김동중 사내이사는 재선임됐습니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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