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[2022 주총] 교촌에프앤비, 윤진호 단독 대표 선임…“책임경영 강화”

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Wednesday, March 30, 2022, 15:03:10

30일 경북 칠곡군 본사서 제23기 정기주총·이사회 개최
‘5개부문 대표·1연구원’ 체계..권창업주 이사회 의장 선임


인더뉴스 장승윤 기자ㅣ교촌이 윤진호 대표이사 선임과 함께 대대적인 조직 개편을 통해 제2도약에 나섭니다.

 

치킨 프랜차이즈 브랜드 교촌치킨을 운영하는 교촌에프앤비는 30일 경북 칠곡군 본점에서 제23기 정기주주총회 및 이사회를 열고 윤진호 사장을 단독 대표이사로 선임했다고 30일 밝혔습니다.

 

이번 개편은 전문성을 바탕으로 한 책임경영 강화가 주요 골자로, 교촌은 사업부별 대표 직책의 전문경영인을 두는 ‘5개 부문 대표, 1연구원’ 체계로 개편됩니다. 각 사업부의 전문성과 독립성을 강화해 미래 환경 변화에 보다 신속한 대응으로 사업 경쟁력을 높인다는 전략입니다.

 

각 사업부는 총괄·공급망 관리(SCM)·가맹사업·디지털혁신·신사업 부문 대표와 식품과학연구원으로 구성됩니다. 총괄 대표 산하조직에는 전략기획·경영지원·준법경영·대외협력·R&D(연구개발)·마케팅·디자인 등 기획 및 지원부서가 배치되며, 총괄 대표로는 윤진호 대표이사가 선임됩니다.

 

윤진호 대표는 미국 펜실베니아 대학교 와튼스쿨 MBA 졸업 후, 보스턴컨설팅그룹·애경·SPC그룹 등을 거치며 컨설팅·전략·마케팅 분야에서 경험을 쌓은 전문가입니다. 회사의 중장기 비전을 제시하고 안정적인 성장을 이끌어 갈 것으로 회사 측은 기대하고 있습니다.

 

이외에도 구매 및 물류를 책임질 SCM대표, 가맹점 관련 사업을 총괄하는 가맹사업대표, 디지털 전환 시대를 대응할 디지털혁신대표, 신 성장 동력 사업을 추진할 신사업대표, 식품소재개발 및 연구 업무를 담당할 식품과학연구원장 등 각 부문별 책임경영을 담당할 대표 직책이 신설됩니다. 

 

또 교촌은 5개 부문 대표, 1연구원과 별도로 경영조정실을 독립 조직으로 설치합니다. 경영조정실은 각 부문 운영 조율 및 이사회 경영활동 지원 업무를 맡게 됩니다.

 

교촌에프앤비 관계자는 “교촌은 올해 창립 31주년을 미래를 준비하는 혁신의 원년으로 삼고 있다”며 “이번 조직 개편은 교촌 제2도약의 밑바탕으로 급변하는 경영 환경에 빠르게 대응하고 임직원의 전문성과 창의적 혁신 역량을 높이는데 목적이 있다”고 말했습니다.

 

한편, 이날 교촌은 권원강 창업주를 이사회 의장으로 선임했습니다. 권 의장은 경영에는 직접 참여하지 않고 이사회의 주요 사안에 대해 의견을 조율하는 역할에 집중할 예정입니다. 이달 말 사내이사 임기가 만료되는 소진세 회장은 향후에도 회장직을 유지하며 주요 경영활동에 참여할 계획입니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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