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[2022 주총] SK하이닉스 박정호 부회장이 꺼낸 ‘RE100’ 로드맵은?

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Wednesday, March 30, 2022, 16:03:53

30일 SK하이닉스 제74기 정기 주주총회 개최
박 부회장, 낸드 사업 성장 및 D램 수익성 강조
30년까지 재생에너지 33% 조달. 2050년 RE100 달성

 

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ박정호 SK하이닉스 부회장이 지난해 3월 대표 취임 후 처음으로 정기 주주총회를 주재하면서 낸드 사업 성장과 D램 수익성 1위를 공언했습니다. 또한 기업의 사용전력을 재생에너지로만 사용하 RE100 달성을 위한 중간 목표 설정도 밝혔습니다. 

 

박 부회장은 30일 경기 이천 본사에서 열린 SK하이닉스의 제74기 정기 주주총회에 참석해 주총을 진행했습니다.

 

박 부회장은 "출범 10주년을 맞이한 SK하이닉스는 그 누구도 상상하지 못했던 모습으로 성장했고 이런 변화와 성취는 모든 구성원들의 노력과 주주들의 성원과 지지 덕분이다"며 "전 세계 반도체 시장을 선도하는 글로벌 일류 기술 기업으로 도약하겠다”고 강조했습니다.

 

박 부회장은 “솔리다임과 SK하이닉스의 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 사업을 점진적으로 통합해 시너지를 극대화하겠다"며 "이를 통해 글로벌 운영 체계를 강화하고 낸드 사업을 더욱 성장시키겠다"고 밝혔습니다.

 

SK하이닉스는 지난해 12월 낸드 사업 성장을 위해 인텔의 낸드 사업 부문 1단계 인수 절차를 완료하고 자회사 '솔리다임(Solidigm)'을 출범시켰습니다.

 

D램 사업과 관련, 박 부회장은 "10나노미터 기술로의 전환을 가속화하고 오퍼레이션 효율 제고를 최우선 과제로 삼아 수익성 1위의 기반을 구축하겠다"며 "극자외선 운영의 최적화를 통해 차세대 기술에서 리더십을 이어가겠다”고 말했다.

 

SK그룹 차원에서 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 대해서는 "장기 수요에 대응하는 동시에 소재·부품·장비 협력사들과 상생하는 반도체 생태계의 핵심 기지로 자리매김할 것"이라며 "미국 실리콘밸리에 연구개발(R&D)센터를 구축하고, 빅테크 기업과의 협업을 도모하는 핵심 거점으로 삼아 기술경쟁력을 강화해 나가겠다"고 말했습니다.

 

최근 재계의 화두인 ESG 경영에 대한 목표도 밝혔습니다. 박 부회장은 "장기적인 관점에서 전사적인 노력이 이뤄져야 하는 만큼 전담 조직과 ESG 경영위원회를 신설했다"라며 "2050년 RE100 달성을 위해 2030년까지 소비 전력의 33%를 재생에너지로 조달한다는 중간 목표를 설정했다"고 말했습니다.

 

주주배당에 대해서 박 부회장은 "연간 고정 배당금을 20% 상향하고 올해부터 분기배당을 실시한다"며 "올해부터 3년간 창출되는 누적 잉여현금흐름의 50%를 추가 재원으로 활용하겠다"고 말했습니다.

 

주총 안건은 원안대로 의결됐습니다. 이에 따라 곽노정 안전개발제조총괄 사장, 노종원 사업총괄 사장이 사내이사로 신규 선임됐습니다. 중대재해기업처벌법 등 안전 관련 규제 강화에 대응하겠다는 의지를 나타냈다는 평입니다. 하영구 전 은행연합회 회장의 사외이사·감사위원 선임 및 재선임 안건도 통과됐습니다.

 

한편 이날 공정거래위원회는 SK하이닉스의 국내 파운드리 업체 키파운드리 인수 건을 승인했습니다. 공정위는 심사결과 SK하이닉스가 키파운드리를 인수하더라도 반도체 성숙제품 파운드리시장에서 경쟁제한 우려가 없다고 판단했습니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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