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‘비대면에 풍차돌리기까지’…2030 요즘 예적금 재테크

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Friday, March 25, 2022, 14:03:27

금리인상에 주식 집중 벗어나 예적금 관심
금융사, 비대면·소액적금으로 2030 적극 유치
소액적금 활용 ‘풍차돌리기’ 유행

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ코로나19 팬데믹 이후 0.5%까지 내려갔던 기준금리가 지난 1월 코로나 이전 수준인 1.25%로 인상된데 이어 추가 금리인상 가능성도 높습니다. 이에 따라 주식·펀드 등으로 몰렸던 투자자들이 은행 예적금을 비롯한 안전자산으로 자금을 분산하고 있습니다.  

 

지난달 청년희망적금에 적극적으로 호응했던 2030세대도 은행 예적금에 주목하고 있습니다. 소득과세기준 등이 맞지 않아 청년희망적금 가입을 놓친 청년들이 대안으로 고금리 예적금 상품 가입에 눈을 돌린 것입니다.

 

한국은행이 지난 10일 발표한 ‘2022년 2월중 금융시장 동향’에 따르면 2월중 은행 수신금액이 25조7000억원 증가한 것으로 나타났습니다. 기준금리가 인상 기조를 유지하며 주식시장에서 은행 예‧적금과 같은 안전자산으로 자금이 이동했다는 설명입니다.

 

은행업계에서는 시중에 유입된 자금을 유치하기 위해 여러 고금리 상품을 내놓고 있습니다. 하지만 광고에 적힌 ‘최고 금리’만 보고 가입했다가 우대금리 달성 조건이 까다로워 기대한 금리를 받지 못하는 경우도 있습니다. 이에 따라 금융사들은 2030세대 청년들이 복잡한 조건을 충족하지 않아도 상대적으로 고금리 혜택을 받을 수 있는 상품을 내놓고 잠재 또는 신규고객 유치에 공을 들이고 있습니다.

 

디지털 접근성 살려 ‘비대면 가입’ 메리트  

 

NH농협은행이 지난 2일 출시한 ‘NH 더 행복한 동행예금’은 만기해지 조건만 채우면 12개월 만기 연 2.05% 금리를 제공합니다. 해당 상품은 다음달 30일까지 3000억원 한도로 판매되며 농협 인터넷·스마트뱅킹을 통해 1인당 300만원부터 가입할 수 있습니다. 특히 비대면으로 가입하면 최대 한도가 영업점 가입의 2배인 2000만원으로 늘어나 인터넷뱅킹에 익숙한 2030세대에게 유리한 상품입니다.

 

금융사들은 예적금 상품 중에서도 비대면으로 가입하면 금리나 한도에서 유리한 상품을 내놓고 있습니다. 

 

우리은행의 적금 중 최고 기본금리 상품은 모바일 전용 ‘우리 WON 적금(12개월 만기 연 2.4%)’입니다. 반면 창구 가입 상품 중 기본금리가 가장 높은 ‘스무살 우리 정기적금’은 12개월 만기 연 2.1%의 기본금리로, 0.3%p 낮습니다.

 

창구가 없는 인터넷은행인 토스뱅크는 최대 한도 1억원까지 연 2% 이자를 지급하는 수시입출금 통장을 제공합니다. 토스뱅크 통장은 매일 남은 잔액을 기준으로 이자가 쌓여 복리효과를 누릴 수 있습니다.  

 

케이뱅크는 지난 17일 ‘코드K정기예금’의 금리를 5000억원 한도 소진시까지 0.4%p 인상한다고 밝혔습니다. 기존의 연 2.1% 금리를 연 2.5%로 올린 것입니다. 카드이용·급여이체 등의 조건없이 코드K정기예금에 가입한 고객은 모두 연 2.5% 금리를 받습니다.

 

 

소액적금 활용한 ‘풍차돌리기 재테크' 눈길

 

최근 2030세대에서는 금리 상승기 예적금 상품을 활용한 ‘풍차돌리기’가 유행하고 있습니다. 풍차돌리기는 매월 각기 다른 1년짜리 예적금 상품에 가입해 통장마다 조금씩 돈을 납입하며 차례차례 목돈을 모으는 전략입니다. 

 

가입한 상품에 월 10만원씩 1년간 예치한다면 열두번째 달에는 적금통장이 12개, 월 납입 금액은 120만원이 됩니다. 이후 13개월차에는 처음 가입했던 적금 만기가 돌아와 매달 원금 120만원과 이자를 받을 수 있습니다. 재예치 시에 이전보다 오른 금리가 적용되고, 1년마다 이자를 결산해 복리 효과를 누릴 수 있어 금리 상승기에 적합한 재테크 전략이라는 평가입니다.

 

카카오뱅크의 ‘26주 적금’은 1000원·2000원·3000원·5000원·1만원 가운데 하나를 첫째주 납입금액으로 선택하고 매주 그 금액만큼 6개월(26주)간 적금을 넣는 상품입니다.

 

OK저축은행이 지난달 15일 출시한 ‘100만원 만들기 적금’은 매월 8만2000원씩 12개월 동안 납입하면 최대금리를 적용해 세후 100만원을 받을 수 있는 상품입니다. 기본금리는 연 2.6%이며 OK저축은행 입출금통장에서 6회 이상 자동이체하면 1%p의 우대금리를 받습니다.

 

케이뱅크는 지난해 12월 ‘챌린지박스’ 적금을 출시했습니다. 해당 상품은 유럽 여행·나에게 명품지갑 선물하기·가족모임 소고기 쏘기 등의 목표를 정하고 목표 달성에 필요한 1만~500만원의 금액을 설정해 30~200일 동안 매주 자유롭게 돈을 넣는 방식입니다. 기본금리 연 1.5%에 목표일까지 매주 약속한 돈을 넣으면 우대금리 1.0%p를 추가로 받을 수 있습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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