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등굣길 아이들에게 빵 나눔한 제빵사 등 ‘LG의인상’

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Monday, August 02, 2021, 11:08:00

제빵사 김쌍식 씨 등 5명 선정

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG복지재단은 매일 아침 등굣길 아이들에게 무료로 빵을 나눠온 제빵사 김쌍식(47)씨와 28년간 어려운 이웃을 위해 미용 봉사를 해온 미용사 김연휴(48)씨, 물에 뛰어들어 익사 위기에 처한 이웃의 생명을 구한 이동근(46), 소윤성(30)씨, 최진헌(39) 소방장에게 각각 ‘LG의인상’을 수여했다고 2일 밝혔습니다.

 

경남 남해에서 빵집을 운영하는 김쌍식씨는 아침 7시 40분부터 등교하는 아이들을 위한 공짜 빵 100여 개를 1년 3개월째 매일 만들어 내놓고 있습니다. 그는 남해에 있는 장애인 복지시설과 자활센터에 매주 빵 나눔 행사도 하고 있습니다. 한 해 동안 10여 개 단체에 2000만원어치가 넘는 빵을 기부했습니다.

 

경남 울산에서 미용실을 운영하는 김연휴씨는 군 복무 중이던 1993년 강원도 홍천 보육원을 시작으로 현재까지 28년간 무료 미용 봉사를 이어오고 있습니다. 매주 중증 장애인 거주시설 및 요양병원 등 4곳을 방문해 봉사활동을 펼치고 있으며 그동안 4000명이 넘는 이웃이 도움을 받아왔습니다.

 

물에 빠진 초등학생을 구한 이동근씨는 지난달 12일 오후 자전거를 타고 경남 함안군 광려천 둑길을 지나가던 중 ‘살려달라’는 긴박한 외침을 들었습니다. 초등학생 세 명이 장마로 2m까지 수심이 불어난 하천에 빠져 허우적대고 있었고 이를 목격한 이동근씨는 바로 물속으로 뛰어들어 5분 만에 차례로 어린이를 모두 구조했습니다.

 

지난 6월 30일 오후 제주 건입동 산지천 근처에서 소윤성씨는 한 초등학생이 물 위에 얼굴이 하얗게 질린 채 바다로 떠밀려가고 있는 장면을 목격했습니다. ‘살려달라’는 외침에 소윤성씨는 망설임 없이 물속으로 뛰어들었고 전속력으로 헤엄쳐 침착하게 다가가 아이를 물 밖으로 구조해냈습니다.

 

인천서부소방서 최진헌 소방장은 지난 6월 25일 오전 야간근무 후 자전거로 퇴근하던 중 서울 성산대교 인근 한강에 빠진 50대 남성을 발견했습니다. 먼저 119에 신고한 뒤 강물에 뛰어들어 약 25m를 헤엄쳐 떠내려가고 있던 남성을 구했습니다. 옆에 있던 시민들도 그를 향해 구명환을 던지는 등 함께 힘을 보탰습니다.

 

LG관계자는 “이웃을 위해 묵묵히 자신의 방식으로 봉사의 길을 걸어온 두 분의 숭고한 이웃사랑 정신과 익사 위기에 처한 이웃을 위해 기꺼이 물에 뛰어든 시민들의 용기 있는 행동을 격려하기 위한 것”이라고 선정 이유를 밝혔습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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