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LG전자-중기부, 협력사 ‘상생결제’ 노하우 공유

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Friday, July 02, 2021, 14:07:00

상생결제 확산 노력 공유

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자(대표 권봉석·배두용)는 2일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 상생결제 우수기업으로서 2차 이하 협력사까지 상생결제를 확산시킨 노하우를 공유하는 자리를 가졌다고 이날 밝혔습니다.

 

간담회에서 중기부는 2차 이하 협력사를 위해 결제환경을 개선한 LG전자 사례를 직접 듣고 LG전자, 협력사 등과 함께 상생결제에 대해 의견을 나눴습니다. 소통을 통해 상생결제 확산 방안을 검토하기 위해서입니다.

 

협력사는 자금 유동성 확보와 같이 상생결제를 통해 협력사가 받을 수 있는 혜택을 소개하고 개선이 필요한 부분에 대해 건의했습니다.

 

앞서 LG전자는 올해 초 상생결제시스템을 확산시킨 공로를 인정받아 대·중소기업·농어업협력재단으로부터 ‘상생결제 우수기업’으로 선정됐습니다.

 

상생결제시스템은 대기업이 1차 협력사에 지급한 물품 대금이 2·3차 협력사까지 이어지도록 지원하는 제도이며 1차 이하 협력사가 결제일에 현금을 지급받을 수 있도록 합니다. 2·3차 협력사는 결제일 이전에 대기업 신용을 바탕으로 물품 대금을 조기에 현금화할 수 있습니다.

 

LG전자는 2015년 상생결제시스템을 도입한 이후 2차 이하 협력사가 직접적인 도움을 받을 수 있도록 1차 협력사의 참여를 독려하고 있습니다. 상생결제시스템을 도입한 협력사에는 정기평가에서 가점을 부여해 다양한 혜택을 주고 있으며 협력사가 LG전자 상생협력펀드에 가입하기 위한 조건에 상생결제 실적을 반영하고 있습니다.

 

LG전자는 2010년부터 기업은행, 산업은행 등과 함께 2000억원 규모 상생협력펀드를 운영하며 협력사가 자금이 필요할 때 저금리 대출을 받을 수 있도록 지원하고 있습니다. 지난해까지 LG전자와 공정거래협약을 맺은 1·2차 협력사가 지원 대상이었지만 올해부터는 3차 협력사도 가능합니다.

 

이시용 LG전자 구매·SCM경영센터장(전무)은 “상생결제를 확산 시켜 협력사가 안정적으로 회사를 운영하는 데 도움이 됐으면 한다”며 “협력사들과 함께 성장할 수 있도록 상생결제를 위한 지원을 아끼지 않고 지속해서 노력할 것”이라고 강조했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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