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LG전자, 실내외 배송 로봇 공개…올해 말 시범운영

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Tuesday, July 13, 2021, 10:07:00

‘유비쿼터스 로봇 2021’ 참가

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자(대표 권봉석·배두용)는 12일부터 3일간 강원도 강릉에서 열리는 국제로봇학회 ‘제18회 유비쿼터스 로봇 2021(18th International Conference on Ubiquitous Robots)’에 참가해 실내외 통합배송로봇을 처음 소개했다고 13일 밝혔습니다.

 

로봇은 바퀴 4개 사이 간격을 조절하며 지형 변화에 대응하며 이동하는 것이 특징이라고 회사 측은 설명했습니다. 앞서 LG전자는 실내 배송로봇을 상용화하고 실외 배송로봇은 시범 운영해왔습니다.

 

LG전자 관계자는 “로봇서비스를 운영하며 실내와 실외 어디서든 사용할 수 있는 로봇주행플랫폼 필요성을 확인해 통합배송로봇을 본격 개발하게 됐다”고 말했습니다. 실내외 통합배송로봇은 검증을 거쳐 올해 말 시범 운영을 시작합니다.

 

LG전자는 지난해 초 미국 보스턴에 ‘LG 보스턴 로보틱스랩(LG Boston Robotics Lab)’을 설립했습니다. 김상배 메사추세츠공대(MIT) 기계공학부 교수와 협업해 운동지능(Physical Intelligence)을 갖춘 차세대 로봇기술을 개발하고 있습니다.

 

운동지능이란 로봇이 사람처럼 변화에 빠르게 반응하며 동작하는 능력을 의미합니다. 김상배 교수는 세계적인 로봇 권위자로 2012년부터 MIT 생체모방로봇연구소(Biomimetic Robotics Lab)를 이끌며 4족 보행 로봇인 ‘치타’시리즈를 개발했습니다.

 

김병훈 LG전자 미래기술센터장 전무는 “차세대 실내외 통합배송로봇은 비대면 서비스에 대한 고객의 높아진 요구에 선제적으로 대응한 결과”라며 “5세대(5G) 이동통신과 인공지능을 접목한 로봇이 실내와 실외에서 이동에 제약 없이 사람과 공존하며 삶을 더욱 안전하고 편리하게 만들어 줄 것으로 기대한다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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