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LG전자, ‘디자인크루 프로그램’으로 Z세대 목소리 듣는다

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Thursday, July 08, 2021, 10:07:00

디자인 인사이트 발굴..Z세대 대학생 16명 참여

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자(대표 권봉석·배두용)가 올해 처음으로 ‘디자인크루(Design Crew)’ 프로그램을 운영한다고 8일 밝혔습니다. 참여 대상은 ‘Z세대(1990년대 중반에서 2000년대 초반에 태어난 세대)’ 대학생입니다.

 

지난 4월 시작한 디자인크루 프로그램은 올 9월까지 6개월간 이어집니다. 앞서 LG전자는 서류, 필기, 면접 등 3단계를 거쳐 창의력과 논리력이 뛰어난 대학생 16명을 선발했습니다. 경쟁률은 39대 1입니다.

 

프로그램 참가자는 디자인, 미디어커뮤니케이션, 패션, 비교문학 등 전공이 다양합니다. LG전자는 다양한 전공이 여러 관점에서 현상을 바라보고 새로운 해결방안을 도출하는 데 도움이 되기 때문에 선발 시에 전공에 제한을 두지 않았다고 설명했습니다.

 

LG전자는 미래고객과 진정성 있게 소통하고 그들을 이해하는 과정에서 새로운 디자인 인사이트를 발굴합니다. 참가자는 고객에게 혁신적인 경험을 제공하는 디자인을 접하면서 생생한 실무 지식을 얻고 체험 기회를 얻습니다. 프로그램 운영은 LG전자 제품과 서비스를 디자인하는 디자인경영센터가 맡고 있습니다.

 

LG전자는 고객이 제품을 처음 마주할 때 첫인상을 결정하는 요소인 디자인에 미래고객 정서를 반영하기 위해서는 Z세대를 제대로 이해하는 것이 중요하다고 판단해 이 프로그램을 시작하게 됐다고 밝혔습니다.

 

디자인크루는 Z세대인 참가자가 자기 관점과 문제의식을 기반으로 공유할만한 가치가 있는 주제를 선정해 사내외 전문가 코치를 받으며 콘텐츠를 완성하는 방식으로 운영됩니다. 디자인경영센터 임직원은 참가자 콘텐츠를 경청하며 미래고객에 대한 이해도를 높입니다.

 

이러한 운영 방식은 기존의 공모전이나 산학협동과 같이 결과물만 제출하는 방식과는 차이가 있다는 설명입니다. 참가자와 LG전자 디자이너는 6개월 동안 지속해서 소통하며 서로를 이해하며 다양한 경험을 쌓을 수 있습니다. 또 참가자들은 디자인연구소 워크숍에 직접 참여해 제품과 서비스에 대한 아이디어를 제안하고 컨셉을 검증합니다.

 

이철배 LG전자 디자인경영센터장 전무는 “젊은 세대의 미래 삶을 예측하고 최적의 고객경험을 준비하는 것이 우리의 역할”이라며 “디자인크루 활동은 미래의 주역인 Z세대와 소통할 소중한 기회가 될 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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