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LG전자, 사운드 바 신제품 ‘에클레어’ 출시

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Monday, July 19, 2021, 10:07:04

‘바’ 형태 디자인 탈피..30cm 소형 외관 채용

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자(대표 권봉석·배두용)가 사운드 바 ‘LG 에클레어’를 출시한다고 19일 밝혔습니다.

 

LG전자는 신제품이 기존 정형화된 ‘바(Bar)’ 형태를 탈피했다고 강조했습니다. 외관은 곡선 형태로 제작했으며 섬유 소재로 마감했습니다. 올해 초 미국 소비자기술협회(CTA)로부터 ‘CES 2021 혁신상’을 받은 제품입니다. LG전자는 사운드 바를 구매하는 고객이 음향 성능뿐 아니라 주변 공간과 조화를 이루는 디자인도 중시한다는 점을 신제품에 반영했다고 밝혔습니다.

 

LG 에클레어 크기는 일반 가정용 티슈와 비슷합니다. 가로 길이가 30cm를 넘지 않아 동급 바 타입 제품과 견줘 3분의 1 수준입니다. 크기는 작지만 최대 320W 출력을 내며 중저음을 내는 서브우퍼, 천장으로 소리를 내는 업파이어링 스피커 등 3.1.2채널 입체 음향을 지원합니다.

 

LG전자는 서브우퍼 중저음 성능은 유지하면서도 진동을 대폭 줄이는 저진동 구조를 LG 에클레어에 처음 적용했다고 설명했습니다. 자체 시험 결과 최대 볼륨에서 서브우퍼 진동은 기존 동급 출력 제품 대비 절반 수준입니다.

 

신제품은 영국 오디오업체 메리디안오디오(Meridian Audio) 음향기술을 적용했으며 돌비 애트모스(Dolby ATMOS), DTS:X 등 입체음향기술, 고품질 음원을 손실 없이 재생하는 eARC(enhanced Audio Return Channel) 등도 지원합니다. 특히 올해 출시된 LG전자 TV와 함께 쓰면 콘텐츠에 최적화된 음질을 제공합니다.

 

또 사운드 바 본체 외관을 감싸는 소재는 페트병을 재활용한 폴리에스터 저지(Polyester Jersey)를 사용했습니다. 제품 포장에도 폐지, 골판지 등을 재활용해 만든 펄프 몰드를 썼습니다. 이를 통해 글로벌 인증기관인 SGS로부터 친환경 인증을 받았습니다.

 

LG전자는 이달 북미를 시작으로 유럽 주요 국가 및 한국, 일본 등에 LG 에클레어를 순차 출시할 예정입니다. 이 제품은 ‘블랙’과 ‘화이트’ 2가지 색상으로 출시됩니다. 국내 출하가는 89만9000원입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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