검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

LG전자, 사운드 바 신제품 ‘에클레어’ 출시

URL복사

Monday, July 19, 2021, 10:07:04

‘바’ 형태 디자인 탈피..30cm 소형 외관 채용

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자(대표 권봉석·배두용)가 사운드 바 ‘LG 에클레어’를 출시한다고 19일 밝혔습니다.

 

LG전자는 신제품이 기존 정형화된 ‘바(Bar)’ 형태를 탈피했다고 강조했습니다. 외관은 곡선 형태로 제작했으며 섬유 소재로 마감했습니다. 올해 초 미국 소비자기술협회(CTA)로부터 ‘CES 2021 혁신상’을 받은 제품입니다. LG전자는 사운드 바를 구매하는 고객이 음향 성능뿐 아니라 주변 공간과 조화를 이루는 디자인도 중시한다는 점을 신제품에 반영했다고 밝혔습니다.

 

LG 에클레어 크기는 일반 가정용 티슈와 비슷합니다. 가로 길이가 30cm를 넘지 않아 동급 바 타입 제품과 견줘 3분의 1 수준입니다. 크기는 작지만 최대 320W 출력을 내며 중저음을 내는 서브우퍼, 천장으로 소리를 내는 업파이어링 스피커 등 3.1.2채널 입체 음향을 지원합니다.

 

LG전자는 서브우퍼 중저음 성능은 유지하면서도 진동을 대폭 줄이는 저진동 구조를 LG 에클레어에 처음 적용했다고 설명했습니다. 자체 시험 결과 최대 볼륨에서 서브우퍼 진동은 기존 동급 출력 제품 대비 절반 수준입니다.

 

신제품은 영국 오디오업체 메리디안오디오(Meridian Audio) 음향기술을 적용했으며 돌비 애트모스(Dolby ATMOS), DTS:X 등 입체음향기술, 고품질 음원을 손실 없이 재생하는 eARC(enhanced Audio Return Channel) 등도 지원합니다. 특히 올해 출시된 LG전자 TV와 함께 쓰면 콘텐츠에 최적화된 음질을 제공합니다.

 

또 사운드 바 본체 외관을 감싸는 소재는 페트병을 재활용한 폴리에스터 저지(Polyester Jersey)를 사용했습니다. 제품 포장에도 폐지, 골판지 등을 재활용해 만든 펄프 몰드를 썼습니다. 이를 통해 글로벌 인증기관인 SGS로부터 친환경 인증을 받았습니다.

 

LG전자는 이달 북미를 시작으로 유럽 주요 국가 및 한국, 일본 등에 LG 에클레어를 순차 출시할 예정입니다. 이 제품은 ‘블랙’과 ‘화이트’ 2가지 색상으로 출시됩니다. 국내 출하가는 89만9000원입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너