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LG전자, 美서 중고의류 재활용 캠페인 진행

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Friday, July 16, 2021, 10:07:13

중고의류 유통회사 ‘스레드업’과 협업

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자(대표 권봉석·배두용)가 15일 미국 중고의류 유통회사 스레드업(thredUP)과 협업해 현지에서 ‘세컨드 라이프’ 캠페인을 진행한다고 이날 밝혔습니다. 지난 4월 LG전자가 미국 사회에 중고의류 재활용이 환경보호에 도움이 된다는 것을 알리고자 시작했습니다.

 

LG전자와 스레드업은 미국에서 중고의류를 기부받아 재활용하는데 협력합니다. 스레드업이 의류업계 이외 회사와 중고의류 재활용 캠페인을 펼치는 건 이번이 처음입니다.

 

기부를 원하는 고객은 세컨드 라이프 캠페인 홈페이지나 스레드업 홈페이지에서 기부키트(thredUP x LG Donation Clean Out Kit)를 주문하거나 기부라벨을 내려받아 인쇄하면 됩니다. 기부키트를 주문한 고객은 키트 내 가방(Donation Clean Out Bag)을 이용해 중고의류를 기부합니다. 기부라벨을 인쇄한 고객은 상자에 중고의류를 넣고 상자 외관에 라벨을 붙입니다.

 

LG전자와 스레드업은 고객이 기부한 가방과 상자마다 5달러씩 자선단체에 기부합니다. 고객은 스레드업이 지원하는 자선단체 중에서 한 곳을 선택해 기부할 수 있습니다.

 

기부받은 중고의류는 LG전자가 스팀기능이 있는 세탁기, 건조기, 스타일러 등을 이용해 깨끗이 한 후 스레드업이 직접 유통하고 판매합니다. 판매가 어려운 의류는 스레드업이 기부금과 함께 자선단체에 기부할 계획입니다.

 

윤태봉 LG전자 북미지역대표 겸 미국법인장 부사장은 “중고의류 재활용 캠페인을 더욱 널리 알리고 더 많은 고객이 참여할 수 있도록 스레드업과 파트너십을 맺었다”며 “의류 폐기물에 대한 인식을 높여 환경보호를 실천하는 동시에 지역사회에 도움을 주는 등 기업의 사회적 책임을 위해 지속 노력할 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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