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LG전자, 2분기 영업익 1조1127억원…전년比 65.5%↑

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Thursday, July 29, 2021, 15:07:35

매출 역대 2분기 최대인 17조1139억원
가전·TV 사업 호조..영업익 2분기 연속 1조원

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자(대표 권봉석·배두용)가 2분기에 연결 기준 매출 17조1139억원, 영업이익 1조1127억원을 기록했다고 29일 공시했습니다. 전년 동기 대비 각각 48.4%, 65.5% 증가했습니다.

 

매출은 역대 2분기 최대 규모입니다. 영업이익은 사상 처음 2분기 연속으로 1조원을 넘었습니다. 1분기와 2분기를 합친 상반기 실적은 매출 34조9263억원, 영업이익 2조8800억원으로 역시 반기 기준 최대를 기록했습니다.

 

생활가전을 담당하는 LG전자 H&A(Home Appliance & Air Solution)사업본부는 매출 6조8149억원, 영업이익 6536억원을 달성했습니다. 역대 분기 최대치를 갈아치운 2분기 매출은 전년 동기 대비 32.1% 늘었습니다. 영업이익은 매출 확대와 효율적인 자원 운용 등으로 전년 동기 대비 6.8% 개선됐습니다.

 

LG전자는 공간 인테리어 가전 ‘LG 오브제컬렉션’이 인기를 끈 점이 호실적을 이끌었다고 분석했습니다. 집에서 머무는 시간이 늘며 생활편의를 더해주는 건조기, 식기세척기, 무선 청소기 등도 실적 호조에 기여했다는 설명입니다.

 

TV를 생산하는 HE(Home Entertainment)사업본부는 매출 4조426억원, 영업이익 3335억원을 기록했습니다. 각각 전년 동기 대비 79.1%, 216.4% 늘었습니다. 2분기에는 ‘올레드TV’ 판매가 크게 늘며 전체 TV 매출에서 30%가 넘는 비중을 차지했습니다. 영업이익은 LCD(액정표시장치) 패널값이 올랐지만, 프리미엄 제품 판매가 확대되며 전년 동기와 견줘 큰 폭으로 늘었습니다.

 

전장사업을 펼치는 VS사업본부는 매출 1조8847억원, 영업손실 1032억원을 기록했습니다. 글로벌 완성차 업체 수요 회복으로 공급처 및 전기차 부품 판매가 증가해 매출이 1년 전보다 2배 이상 커졌습니다. 다만 영업손실은 차량용 반도체 수급 문제로 부품 가격이 늘어나는 등 비용 증가로 전분기 대비 확대됐습니다.

 

BS사업본부는 매출 1조6854억원, 영업이익 617억원을 거뒀습니다. PC(개인용컴퓨터), 모니터 등 IT(정보기술)제품 판매 호조가 이어지고 건설경기 회복세에 따라 인포메이션 디스플레이 제품 수요가 다시 늘면서 매출은 전년 동기 대비 28.9% 증가했습니다. 영업이익은 주요 부품 가격과 물류비 인상으로 인해 전년 동기 대비 소폭 감소했습니다.

 

LG전자는 올 하반기 생활가전, TV 등 주력사업 시장 지배력을 강화하고 기업 간 거래(B2B)사업 등 육성사업 성장을 가속해 매출 확대를 추진한다는 방침입니다. 또 지속적인 원가구조 개선과 동시에 시장 변화에 맞춰 선제적이고 최적화된 운영을 통해 수익성을 확보한다는 전략입니다.

 

LG전자는 3분기 프리미엄 가전과 TV 판매가 늘고 자동차 부품 사업이 본격적으로 성장함에 따라 전사 매출이 전년 동기 대비 증가할 것으로 전망했습니다. H&A사업본부는 제품 경쟁력을 강화하고 지역 및 제품별 맞춤형 판매 전략을 추진해 매출 성장세를 지속 유지할 계획입니다. 영업이익은 원가구조 개선과 자원투입 최적화를 통해 전년 동기 수준으로 예상합니다.

 

TV 시장은 프리미엄 수요가 지속 증가할 것으로 보고 있습니다. HE사업본부는 올레드 TV를 포함한 프리미엄 제품을 중심으로 판매를 확대해 매출을 늘리고 견조한 수익성을 유지할 계획입니다.

 

글로벌 자동차 시장은 하반기부터 점진적으로 반도체 공급 안정화 단계로 진입할 것으로 전망됩니다. VS사업본부는 글로벌 공급망 관리를 강화해 주요 부품을 확보하는 데 역량을 집중하고 매출 극대화와 더불어 원가 절감을 지속해 수익성을 개선할 계획입니다.

 

B2B사업은 경기 재개에 따른 주요 국가의 인프라 투자 확대로 점진적으로 수요가 회복될 것으로 전망됩니다. BS사업본부는 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 매출을 늘리고 효율적인 자원 관리를 통해 수익성을 확보한다는 방침입니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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