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LG전자 AI 프로젝트, 캐나다서 우수과제 선정

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Thursday, July 22, 2021, 15:07:29

온타리오주서 우수과제 선정..향후 5년간 연구개발비 지원

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자(대표 권봉석·배두용)는 자사가 참여하는 컨소시엄의 인공지능(AI) 프로젝트가 캐나다 온타리오주에서 선정한 우수과제에 이름을 올렸다고 22일 밝혔습니다.

 

LG전자는 토론토대(University of Toronto) 등과 함께 컨소시엄을 구성해 사물을 더욱 정확하게 인식할 수 있는 AI 기술을 연구·개발하는 프로젝트를 진행하기로 했습니다. 온타리오주는 이 프로젝트에서 개발하는 AI 기술이 지역 주민들의 더 나은 미래를 만드는 데 실질적 가치가 있다고 판단해 우수과제로 선정했습니다. 컨소시엄에는 향후 5년간 약 연구비 30억원이 지원됩니다.

 

컨소시엄은 자율주행 핵심 부품인 카메라를 비롯해 레이더, 라이더와 같은 센서가 악천후 조건에서 얻은 다양한 데이터를 분석하는 인공지능 알고리즘을 개발합니다. 특히 컨소시엄은 도로 표지판, 차선, 보행자 등이 폭설, 폭우, 안개 등으로 인해 가려지거나 흐릿하게 보일 경우 센서들이 더욱 명확하게 인식할 수 있는 기술과 이를 탑재한 자율주행 시스템을 연구할 계획입니다.

 

LG전자는 이 기술을 자율주행 배송로봇 등에 활용하면 제품 성능이 더욱 고도화될 것으로 기대하고 있습니다. 최근에는 실내와 실외를 자유롭게 이동할 수 있는 차세대 통합배송로봇을 선보인 바 있습니다.

 

앞서 LG전자는 올해 AI연구 메카로 주목을 받는 캐나다 여러 대학과 협약을 맺고 AI를 공동개발하며 역량을 강화하고 있습니다. 몬트리올대(University of Montreal)와 인공지능 추론(Reasoning)을 연구하고 있으며 워털루대(University of Waterloo)와는 양자(Quantum) AI, 빅데이터 분석 기술 등을 검토하고 있습니다.

 

LG전자는 AI 지향점을 진화(Evolve), 접점(Connect), 개방(Open)에 두고 있습니다. 또 ‘인공지능 발전단계(Levels of AI Experiece)’는 고객가치 관점에서 효율화, 개인화, 추론, 탐구 등 4단계로 나눠 정의하고 있습니다. 이러한 전략 측면에서 보면 이번 우수과제 선정은 LG전자 AI가 고객의 더 나은 삶에 이바지한다는 의미를 담고 있습니다.

 

한편 LG전자는 2018년 토론토대와 공동으로 다양한 산학과제를 수행하며 AI 원천기술을 연구하기 위해 ‘토론토 인공지능연구소’를 신설했습니다. 토론토대와는 LG전자 직원을 ‘인공지능 전문가(AI Specialist)’로 육성하는 사내 인증프로그램도 진행하고 있습니다. 이 프로그램은 올해부터 워털루대와도 같이 하고 있습니다.

 

박일평 LG전자 CTO(최고기술책임자) 사장은 “제품과 서비스에 고도화된 AI 기술을 적용해 지금까지 고객들이 경험해 보지 못한 차별화된 가치를 제공할 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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