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LG전자 AI 프로젝트, 캐나다서 우수과제 선정

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Thursday, July 22, 2021, 15:07:29

온타리오주서 우수과제 선정..향후 5년간 연구개발비 지원

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자(대표 권봉석·배두용)는 자사가 참여하는 컨소시엄의 인공지능(AI) 프로젝트가 캐나다 온타리오주에서 선정한 우수과제에 이름을 올렸다고 22일 밝혔습니다.

 

LG전자는 토론토대(University of Toronto) 등과 함께 컨소시엄을 구성해 사물을 더욱 정확하게 인식할 수 있는 AI 기술을 연구·개발하는 프로젝트를 진행하기로 했습니다. 온타리오주는 이 프로젝트에서 개발하는 AI 기술이 지역 주민들의 더 나은 미래를 만드는 데 실질적 가치가 있다고 판단해 우수과제로 선정했습니다. 컨소시엄에는 향후 5년간 약 연구비 30억원이 지원됩니다.

 

컨소시엄은 자율주행 핵심 부품인 카메라를 비롯해 레이더, 라이더와 같은 센서가 악천후 조건에서 얻은 다양한 데이터를 분석하는 인공지능 알고리즘을 개발합니다. 특히 컨소시엄은 도로 표지판, 차선, 보행자 등이 폭설, 폭우, 안개 등으로 인해 가려지거나 흐릿하게 보일 경우 센서들이 더욱 명확하게 인식할 수 있는 기술과 이를 탑재한 자율주행 시스템을 연구할 계획입니다.

 

LG전자는 이 기술을 자율주행 배송로봇 등에 활용하면 제품 성능이 더욱 고도화될 것으로 기대하고 있습니다. 최근에는 실내와 실외를 자유롭게 이동할 수 있는 차세대 통합배송로봇을 선보인 바 있습니다.

 

앞서 LG전자는 올해 AI연구 메카로 주목을 받는 캐나다 여러 대학과 협약을 맺고 AI를 공동개발하며 역량을 강화하고 있습니다. 몬트리올대(University of Montreal)와 인공지능 추론(Reasoning)을 연구하고 있으며 워털루대(University of Waterloo)와는 양자(Quantum) AI, 빅데이터 분석 기술 등을 검토하고 있습니다.

 

LG전자는 AI 지향점을 진화(Evolve), 접점(Connect), 개방(Open)에 두고 있습니다. 또 ‘인공지능 발전단계(Levels of AI Experiece)’는 고객가치 관점에서 효율화, 개인화, 추론, 탐구 등 4단계로 나눠 정의하고 있습니다. 이러한 전략 측면에서 보면 이번 우수과제 선정은 LG전자 AI가 고객의 더 나은 삶에 이바지한다는 의미를 담고 있습니다.

 

한편 LG전자는 2018년 토론토대와 공동으로 다양한 산학과제를 수행하며 AI 원천기술을 연구하기 위해 ‘토론토 인공지능연구소’를 신설했습니다. 토론토대와는 LG전자 직원을 ‘인공지능 전문가(AI Specialist)’로 육성하는 사내 인증프로그램도 진행하고 있습니다. 이 프로그램은 올해부터 워털루대와도 같이 하고 있습니다.

 

박일평 LG전자 CTO(최고기술책임자) 사장은 “제품과 서비스에 고도화된 AI 기술을 적용해 지금까지 고객들이 경험해 보지 못한 차별화된 가치를 제공할 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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