검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Consumer 생활경제

세븐일레븐, ‘ESG-UN SDGs 연계 분야’ 최우수등급 AAA 획득

URL복사

Monday, July 19, 2021, 10:07:25

친환경 편의점 생태계 조성·자원선순환 캠페인 등 인정받아

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ세븐일레븐(대표 최경호)은 국제연합(UN) 경제사회이사회 특별협의지위기구 ‘UN SDGs협회’가 발표하는 2021 SRC리스트의 ‘ESG-UN SDGs(유엔지속가능개발목표) 연계 분야에서 최우수 AAA등급을 부여 받았다고 19일 밝혔습니다.

 

SRC리스트는 ESG(환경·사회적 책임·지배구조) 경영을 적극적으로 하는 기업 목록을 UN 등 국제기구·글로벌 자산운용사 등에 제공하는 ESG 우수기업 추천리스트입니다. 탄소저감노력·기후변화대응 등 UN SDGs가 추구하는 목표와의 우수한 연계성을 보인 기업과 ESG 금융 활동을 활발히 하는 기업을 선정해 추천합니다.

 

SRC는 EU·미국·중국 등에서 실제 적용하고 있는 ESG 관련 17개 글로벌 기준과 311개의 세부항목을 지표로 구성하고 있는데요. 글로벌 ESG 표준만을 평가기준으로 책정하고 있기 때문에 평가대상 기업의 ESG 글로벌 경쟁력을 객관적으로 가늠할 수 있는 잣대가 된다는 평가입니다.

 

세븐일레븐은 ▲전사적인 친환경 정책 및 성과 창출 노력 ▲글로벌 친환경 인증 GRP 최우수등급 획득 ▲친환경 상품 출시를 통한 친환경 편의점 생태계 조성 ▲자원 선순환 캠페인 전개 등이 높은 점수를 받으며 이번 ‘ESG-UN SDGs 연계활동’ 분야에서 최우수 AAA등급을 받았다고 회사 측은 설명했습니다.

 

최경호 세븐일레븐 대표이사는 “세븐일레븐이 그간 진행해온 ESG경영이 올바른 목표와 방향으로 나아가며 의미있는 성과를 창출하고 있음을 확인할 수 있어 매우 뜻 깊게 생각한다”며 “앞으로도 적극적인 친환경 상품 및 사회공헌 추진 등을 통해 ESG경영 성과를 더욱 발전시켜 나가겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너