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[인더보드] DL이앤씨, ‘LG전자 출신’ 서영재 신임 대표 영입 이유는?

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Monday, May 13, 2024, 09:05:52

[이사회를 통한 기업 읽기]
신사업 발굴·육성 및 전략기획 부문서 노하우 갖춰
LG전자에서 신개념 가전 안착에 큰 역할
백지상태서 신사업성장 및 혁신 주요역할 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣDL이앤씨[375500]가 LG전자 출신의 서영재 신임 대표를 선임하고 신사업 발굴과 기업 혁신 행보를 가속화합니다.

 

13일 DL이앤씨에 따르면, 지난 10일 주주총회와 이사회를 통해 서영재 신임 대표를 선임했습니다.

 

DL이앤씨의 대표 교체는 지난 2021년 기업 분할 이후 처음입니다. DL이앤씨 이사회와 경영진은 차기 CEO에게 요구되는 역할과 자격 요건을 재정립하고, 이에 맞는 후보를 지속적으로 검증했습니다. 특히, 사업 간 시너지 창출 및 미래 신사업 기회를 포인트로 두고 선임작업을 펼쳤습니다.

 

신임 대표로 선임된 서영재 대표는 경북대 전자공학과 졸업 후 미국 일리노이주립대 경영학 석사 학위를 받았습니다. 지난 1991년 LG전자에 입사해 TV/AV(오디오‧비디오)/IT사업부, 비즈인큐베이션센터 등 핵심 사업 부문의 성장을 이끌었습니다.

 

특히, LG전자 재직 시절에는 홈뷰티기기, 식물재배기 등 새로운 개념의 가전을 시장에 안착시키는데 큰 역할을 담당하기도 했습니다. 덕분에 엔지니어란 정체성에 경영학 소양을 갖춘 ‘융합형 리더’라는 평가를 받았습니다.

 

DL이앤씨 관계자는 "서 대표를 영입한 것은 탄소 포집·저장·활용(CCUS)과 소형모듈원전(SMR), 수소·암모니아 등 신사업을 발굴해 차세대 성장 동력으로 육성하겠다는 의지"라며 "신사업 발굴부터 구현, 사업화까지 각 성장 단계를 모두 경험한 당사자인 만큼 신성장 동력의 사업화 추진 속도를 높여 가시적 성과를 내는 데 주력할 계획"이라고 말했습니다.

 

이와 함께, 리스크 관리와 기업 혁신에서도 역할을 기대한다고 전했습니다. 서 대표가 전략기획, 경영진단 등을 맡았던 업무 경험과 성숙기 사업을 턴어라운드에 성공시킨 노하우를 갖고 있어 이를 바탕으로 선제적·시스템적·그물망식 리스크 관리에 기여할 것으로 전망하고 있습니다.

 

이 외에도 기존 건설업과는 또 다른 경험과 사업적 시야를 통해 경영 활동을 다각도로 점검하고 융복합 시너지를 발휘할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 서 대표의 선임을 통해 DL이앤씨는 스마트 건설 기술, 인구 구조 변화 등을 중심으로 한 건설 패러다임 변화에 조직의 대응력을 높일 계획입니다.

 

DL이앤씨 관계자는 "오히려 백지상태에서 새로운 시도로 DL이앤씨의 조직 체계를 혁신할 수 있다는 공감대가 있다"며 "서 대표의 장점인 신사업 발굴·육성, 전략기획 등을 살려 DL이앤씨의 미래 전략을 마련해 달라는 뜻"이라고 말했습니다.

 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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