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[인더보드] SK이노베이션 이사회, 사내·외 이사후보 3명 추천

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Monday, February 21, 2022, 17:02:55

[이사회를 통한 기업 읽기]
SK주식회사 장동현 부회장 기타비상무이사 후보에 추천
김태진 고려대 법학전문대학원 교수, 박진회 前씨티은행장 물망

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣSK이노베이션[096770]은 오는 3월 정기 주주총회에서 선임될 사내·외이사 후보 3명을 추천했다고 21일 밝혔습니다. 

 

이날 열린 SK이노베이션 이사회는 유정준 SK E&S 부회장을 대신해 SK주식회사 장동현 부회장을 기타비상무이사 후보로 추천하기로 의결했습니다

 

오는 3월 임기만료를 앞둔 김준(㈜경방 대표이사 회장), 하윤경(홍익대 공대 교수) 사외이사 후임으로 김태진 고려대 법학전문대학원 교수, 박진회 前시티은행장을 신임 사외이사 후보로 추천했습니다. 김태진 교수는 젊고 유능한 법조인이라는 점, 박진회 후보자는 금융∙재무분야 전문가라는 점이 고려됐습니다.

 

장동현 부회장은 SK그룹 포트폴리오 확장 등 탈월한 경영 능력을 인정 받아 후보에 올랐습니다.

 

이사회는 “그룹 내 대표적인 재무전문가로 알려진 장동현 부회장은 마케팅, 전략 등 다양한 분야에서 높은 역량을 바탕으로 SK이노베이션이사회의 의사결정에 큰 도움이 될 것으로 기대한다”면서 “특히 이사회 중심 경영이 강조되며 대주주와의 소통이 중요해짐에 따라 SK이노베이션의 대주주인 SK㈜ 대표이사로서 이사회와의 소통에 도움이 될 것”이라고 밝혔습니다. 

 

이들 사내·외 이사 후보는 다음 달 31일 열리는 주주총회에서 추인을 거쳐 정식 선임될 예정입니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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