검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business 비즈니스

[인더보드] LG전자 이사회, 태양광 패널 사업 종료 결정

URL복사

Wednesday, February 23, 2022, 10:02:17

[이사회를 통한 기업 읽기]
오는 6월30일자로 태양광 셀 및 모듈사업 종료
글로벌 시장점유율 1%벽에서 막혀

 

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣLG전자[066570]는 이사회의 결정에 따라 태양광 셀 및 모듈(이하 태양광 패널) 사업을 올해 상반기까지만 진행한다고 23일 밝혔습니다.

 

LG전자에 따르면 지난 22일 오후 열린 이사회에서 오는 6월 30일자로 태양광 패널 사업을 종료키로 결정했습니다. 이에 따라 태양광 패널 사업 관련 국내 600여 명을 포함한 에너지사업부 직원 900여 명에 대해서는 재배치를 진행할 예정입니다.

 

재배치는 직원들의 역량과 의향을 우선적으로 고려하되, 타 사업본부 및 LG 계열회사의 인력 수요를 종합적으로 판단해 진행할 계획입니다. LG전자는 근무지를 옮기는 직원들에게는 노조와 충분한 협의를 거쳐 이들이 새 근무지에 빠르게 적응할 수 있도록 지원한다는 방침입니다.

 

태양광 패널 사업이 속한 B2B 사업을 담당하는 BS사업본부는 ▲IT(모니터, 노트북 등) ▲ID(사이니지, 상업용 TV 등) ▲로봇 사업 등에 집중하는 한편, 사업본부 및 전사 차원의 신사업을 검토, 육성할 계획입니다. 신사업의 경우 사내벤처, CIC(사내회사) 등 혁신 프로세스를 도입하고 역량 확보를 위한 인수합병(M&A), 전략적 협력 등도 추진할 계획입니다.

 

태양광 패널 사업은 종료하지만 ESS(에너지저장장치, Energy Storage System)와 빌딩에너지관리솔루션인 LG BECON을 포함해 진행중인 에너지 관련 사업과 연구개발은 계속할 계획입니다.

 

LG전자는 지난 2010년 태양광 패널 사업을 시작해 N타입, 양면형 등 고효율 프리미엄 모듈 위주로 사업을 운영해 왔습니다.

 

그러나 글로벌 태양광 시장은 저가 제품 판매가 확대되며 가격경쟁이 치열해졌고 지난 수년간 LG전자 태양광 패널의 글로벌 시장점유율은 1%대에 벗어나지 못한 채 매출과 영업이익이 감소해 왔습니다. 2019년 1조1000억원대 매출은 2020년 8000억원 대로 하락했습니다.

 

LG전자 관계자는 "그간 태양광 패널 사업의 방향성을 놓고 지속적으로 검토해 왔다"며 "지난해에는 26년간 이어온 휴대폰 사업을 종료하며 자동차부품 사업에서 세계 3위 자동차부품업체 마그나 인터내셔널과 손잡고 전기차 파워트레인 분야 합작법인 LG마그나 이파워트레인을 설립하는 등 신사업의 성장 잠재력을 키우고 있다"고 말했습니다.

 

[인더보드]포스코 지주회사 체제 투톱 ‘홀딩스 최정우-포스코 김학동’

[인더보드] SK이노베이션 이사회, 사내·외 이사후보 3명 추천

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너