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[인더보드] 롯데건설, ‘재무 안정화’ 위해 2000억원 유상증자 결정

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Wednesday, October 19, 2022, 10:10:37

[이사회를 통한 기업 읽기]
부동산 경기 침체 속 선제 대응 목적
대형 개발로 일시적 증가한 PF 우발부채 해결 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설은 지난 18일 이사회를 통해 운영자금을 목적으로 2000억원의 주주배정증자(유상증자)를 실시키로 결정했다고 19일 밝혔습니다.

 

롯데건설에 따르면, 이사회의 유상증자 결정은 원자재 가격 상승 및 부동산 경기 침체의 우려 속에서 안정적인 재무구조를 위한 선제적 대응 차원으로 이뤄졌습니다.

 

롯데건설 PF(프로젝트파이낸싱) 우발부채는 둔촌주공아파트 재건축사업, 청담삼익 재건축사업 등 대형 개발사업의 영향으로 일시적으로 증가한 바 있습니다. 하지만 내년 상반기에 분양을 앞두고 있어 곧 해소될 것으로 업계는 내다보고 있습니다.

 

둔촌주공아파트 재건축사업의 경우 서울시 강동구 둔촌1동 일대에 85개동, 1만2032가구의 '올림픽파크 포레온' 단지를 조성하는 국내 최대 재건축 정비사업으로, 현대건설, 대우건설, 현대산업개발과 컨소시엄을 이뤄 진행 중입니다. 청담삼익 재건축사업은 서울 강남구 청담동 일대에 9개동, 1261가구의 대단지를 조성하는 사업입니다.

 

롯데건설이 최근 분양한 창원 롯데캐슬 하버팰리스는 평균 청약경쟁률 21대 1을 기록해 분양 침체 시기에 선전하기도 했습니다. 울산 강동리조트는 지난달 1차 계약분 353실을 2주만에 판매완료하기도 했습니다.

 

특히 현재 추진 중인 사업장들이 대부분 수도권 내 우수 입지에 위치해 사업성이 뛰어나고, 롯데그룹을 통한 2000억원의 유상증자를 의결한 상태여서 현재 가진 PF 우발부채는 재무 완충력을 봤을 때 안정적이라는 기업 측의 설명입니다. 아울러, 부채비율도 상반기 기준 150%대로 높지 않은 비율을 유지하고 있다고 덧붙였습니다. 

 

롯데건설 관계자는 "그룹 및 계열사와의 다양한 협력을 통해 안정적인 재무구조를 가지고 있다"며 "향후 미착공인 대형사업장들이 착공에 들어서면 PF 우발부채의 상당수가 해결될 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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