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[인더보드] 삼성엔지니어링, ‘삼성E&A’로 간판 교체하는 이유는?

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Friday, February 16, 2024, 09:02:52

[이사회를 통한 기업 읽기]
33년 만에 사명 변경..미래 확장 등 반영
사명 변경으로 지속가능 기업 도약 목표

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ삼성엔지니어링[028050]이 '삼성E&A'로 간판을 교체합니다. 미래 비즈니스 확장에 대한 비전을 새 사명에 담아 변화를 선도하는 기업으로 나아가겠다는 목표입니다.

 

삼성엔지니어링은 지난 15일 이사회를 통해 삼성E&A로의 사명 변경에 따른 정관 변경의 건을 주주총회 안건으로 상정했습니다.

 

삼성엔지니어링은 지난 1970년 코리아엔지니어링으로 출발해 1978년 삼성그룹에 인수됐으며, 1991년 현재 이름으로 사명이 변경됐습니다. 오는 3월 21일 열리는 주주총회를 통해 사명 변경이 확정될 경우 33년 만에 회사간판을 '삼성E&A'로 바꿔달게 됩니다.

 

삼성엔지니어링은 "지난해 비전 선포와 중장기 전략 수립 등 미래 구상 과정에서 '변화된 비즈니스 환경과 미래 확장성'을 반영한 새로운 사명이 필요하다는데 공감하고 이번 사명 변경을 추진하게 됐다"고 설명했습니다.

 

그러면서 "삼성E&A는 53년간 쌓아온 회사 고유 헤리티지를 기반으로 100년 기업을 향해 나아가는 새로운 정체성(Identity), 미래 비즈니스 확장에 대한 비전과 사업수행 혁신을 위한 가치와 의지를 담았다"고 덧붙였습니다.

 

새 사명의 'E'는 'Engineers'로 회사의 강력한 자산인 엔지니어링 기술은 물론 미래사업 대상인 'Energy(에너지)'와 'Environment(환경)' 비즈니스로 사업 영역을 확장하며 지속가능한 내일을 위한 'Earth(지구)'와 'Eco(자연)'를 만들어 갈 조력자(Enabler)이자 혁신의 주인공이 되는 임직원 모두를 의미한다고 삼성엔지니어링 측은 설명했습니다.

 

이와 함께 'A'는 'AHEAD'로 국내 엔지니어링업을 이끌어온 역사 속에서 퍼스트 무버로서 끊임없이 변화를 선도하고 차별화된 수행혁신으로 미래를 개척하고 있는 회사의 가치와 의지를 담았습니다.

 

삼성엔지니어링은 지난해 '앞선 기술로 더 나은 미래를 구현하는 엔지니어링 회사'가 되겠다는 새로운 비전을 발표한 바 있습니다. 비전을 달성하고자 차별화된 수행 패턴, 기술로 사회적 난제 해결, 존중·공감·소통의 조직문화 등 3가지 중장기 핵심 전략도 수립해 내놓았습니다.

 

현재는 혁신기술 기반의 수행체계 고도화로 차별화된 경쟁력을 확보하는 동시에, 에너지 트랜지션 시대 수소 및 탄소중립 분야 선제적 기술 확보와 사업 개발을 추진 중입니다.

 

남궁홍 삼성엔지니어링 사장은 "새로운 사명을 계기로 회사의 미래 준비 작업이 더욱 가속화될 것으로 기대한다"며 "기존 사업 수행 능력은 더욱 단단히 하고, 신규 사업은 기술 기반으로 빠르게 기회를 선점해 지속 가능한 회사로 만들어가겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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