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[인더보드] DL이앤씨, ‘100% 무상증자·현금배당’ 통해 주주가치 제고

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Thursday, March 24, 2022, 17:03:22

[이사회를 통한 기업 읽기]
100% 무상증자·기존 주식 1주당 신주 1주 배정
보통주 1주당 2700원 현금배당도 진행키로
주주 이익 제고 및 주주가치 극대화 모색

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣDL이앤씨[375500]가 주주가치 향상 목적으로 100%의 무상증자와 보통주 1주당 2700원의 현금배당을 하기로 결정했습니다.

 

24일 DL이앤씨에 따르면 이날 이사회에서 증자비율 100%의 무상증자를 결정하고 기존 주식 1주당 신주 1주를 배정키로 했습니다. 주주총회에서는 보통주 1주당 2700원, 우선주 1주당 2750원의 현금배당이 의결되었습니다. 

 

이번 무상증자를 통해 발행되는 새 주식은 보통주 1933만4885주, 우선주 211만1951주입니다. 무상증자가 완료된 이후의 총 발행주식수는 기존 2147만2623주에서 4291만 9459주로 늘어납니다.

 

신주 교부 주주 확정일은 오는 4월 8일이며 4월 11일 신주 배정일을 거쳐, 4월 28일 상장을 할 예정입니다. 무상증자를 위한 재원은 회사가 보유한 자본잉여금 3조2716억원 가운데 활용할 계획입니다.

 

현금배당 총액은 580억원 규모이며 지난해 연결 지배주주 순이익인 5764억원의 10%에 해당하는 액수입니다. 지난해 초 DL이앤씨는 '중장기 주주 환원 정책' 발표를 통해 향후 3년간 연결 지배주주 순이익의 10%를 현금배당하고, 5%는 자사주 매입에 활용한다고 고지했습니다. 

 

DL이앤씨 관계자는 "무상증자를 통한 발행 주식수의 증가로 주가 탄력성을 높여 향후 기업의 본질 가치가 주가에 적극 반영될 것으로 기대한다"며 "주주 이익을 제고하고 주주가치를 극대화하기 위한 경영진의 의지를 담아 무상증자를 결정했다”고 설명했습니다.

 

이어 “주주 환원 정책은 충실히 이행하고 있으며 무상증자가 완료되면 적절한 시기를 선택해 자사주 매입을 추진할 것”이라고 덧붙였습니다.

 

 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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