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[인더보드] “주주가치 제고”…HDC현대산업개발, 환원정책 확대 속도

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Monday, February 26, 2024, 16:02:05

[이사회를 통한 기업 읽기]
현금배당 1주당 700원..현금배당금 총액 449억
3개년 간 별도기준 당기순이익 ‘20% 이상’ 배당지급
배당예측 가능성 높이고자 배당 기준일도 변경

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣHDC현대산업개발[294870]이 주주가치 제고에 속도를 붙이는 모습입니다. 3년 만에 현금배당을 상향하고 중장기 배당정책 및 배당 기준일 변경 등을 골자로 한 주주환원 정책을 발표했습니다.

 

26일 HDC현대산업개발에 따르면, 이날 이사회를 개최하고 현금배당 및 배당 기준일 변경 등을 결의했습니다. 이사회에서 결의된 현금배당은 1주당 700원이며, 결산 현금배당금 총액은 449억원 규모입니다.

 

HDC현대산업개발은 주주환원 정책을 강화하고자 최근 5년간 꾸준히 현금배당을 늘려 왔습니다.

 

별도 재무제표 기준으로 지난 2018년 현금배당 성향은 9.6%로 주당 배당금 500원을 배당했으며, 2020년 현금배당 성향을 16.6%로 늘려 600원으로 상향해 3년간 유지하다 이번 2023년도 현금배당 성향을 26.1%인 주당 700원으로 확대했다고 HDC현대산업개발 측은 설명했습니다.

 

현금배당과 함께 발표한 '향후 3개년 중장기 배당정책'의 경우 2024년부터 2026년까지 정책에 따라 별도기준 당기순이익의 20% 이상을 배당으로 지급하겠다는 것이 골자입니다.

 

배당 기준일은 당초 결산기말(12월 31일)에서 이사회 결의로 정하는 날로 변경할 계획입니다. HDC현대산업개발 측은 "'선 배당액 확정, 후 배당 기준일 설정'을 통해 주주 및 투자자의 배당예측 가능성을 높여 나가기 위한 목적"이라고 말했습니다.

 

기말 배당금은 오는 3월 열리는 제6기 정기주주총회에서 최종 확정될 예정입니다. 기준일 시점도 정기주주총회 정관 개정 이후 제7기부터 적용할 방침입니다.

 

이익동 HDC현대산업개발 재무팀장은 "지속적인 성장과 재무 건전성 강화를 통해 배당 재원을 확보하고 3개년 중장기 배당정책에 따른 배당 확대 등 주주환원 정책을 확대해 주주가치를 제고해 나갈 것"이라며 "이번 정기주주총회부터 전자투표를 도입해 주주 친화 정책도 강화해 나가겠다"고 말했습니다.

 

HDC현대산업개발은 올해 목표 매출액을 별도기준 4조2718억원으로 지난해 4조1627억원 대비 1091억원가량 높은 수준으로 설정했습니다. 목표 신규 수주액은 4조8529억원으로 지난해 대비 2조7713억원을 상향해 설정했습니다. 지난해에는 신규수주 2조6784억원을 기록하며 지난해 제시했던 목표치를 28.7% 상회한 바 있습니다.

 

HDC현대산업개발 측은 "도시정비사업과 더불어 다양한 개발사업 등에서 균형 잡힌 수주목표를 달성해 나갈 계획"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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