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[인더보드] 신한금융투자 IB사업 ‘외부전문가에 지휘봉’

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Thursday, March 17, 2022, 15:03:09

[이사회를 통한 기업읽기]
GIB총괄대표에 김상태 전 미래에셋증권 IB총괄 사장
조재민 자산운용 사장 이어 외부영입 통해 경쟁력 강화

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ신한금융이 자회사 신한금융투자의 글로벌IB(Investment banking, 투자은행)사업을 총괄하는 GIB 총괄사장에 외부 전문가를 영입하기로 했습니다. 

 

신한금융지주는 17일 서울 중구 본사에서 자회사경영관리위원회(이하 자경위)를 열고 김상태 전 미래에셋증권 IB총괄 사장을 신한금융투자 GIB총괄 각자대표 사장으로 추천했습니다.

 

김 내정자는 미래에셋증권 IB총괄 사장을 역임한 정통 증권맨으로 ECM(주식발행시장)·DCM(채권발행시장) 등의 영역에서 딜소싱 역량을 인정받고 있습니다.

 

특히 미래에셋증권이 IPO시장 전통의 강자로 자리매김하는데 기여했고, 대우증권·미래에셋의 통합 과정에서도 안정과 화합을 이끌어냈다는 평가입니다.

 

 

자경위 관계자는 추천 배경을 설명하며 “그룹은 최근 수년간 아시아신탁·신한벤처투자(구 네오플럭스) 인수·신한리츠운용 설립·자산운용사 통합 등을 통해 자본시장 경쟁력 강화를 지속적으로 추진해왔다”며 “추가적인 성장 모멘텀을 마련하기 위해서는 신한금융투자의 IB부문이 보다 핵심적 역할을 수행할 필요가 있다”고 말했습니다.

 

그는 “IB와 기업금융 분야 사업 커버리지를 넓히고 조직 전체 역량을 끌어올리기 위해 시장에서 검증된 인물이 대표로서 리더십을 발휘할 필요가 있다는 데 의견이 모아졌다”고 덧붙였습니다.

 

신한금융지주는 IB를 비롯한 자본시장 경쟁력을 높이는데 일정 수준 이상의 ‘트랙 레코드(Track Record,사업 실적)’를 쌓은 김 내정자가 ‘빅네임(Big Name)’ 역할을 하길 기대하고 있습니다. 지난 연말 신한자산운용 사장에 경쟁사인 KB자산운용 조재민 전 사장을 영입한데 이어 외부 영입을 통해 자본시장 경쟁력을 높일 진용을 갖췄다는 설명입니다.

 

신한금융투자는 기존 이영창 대표이사 사장과 김상태 GIB총괄대표 사장의 투톱 체제로 운영될 예정입니다.

 

자경위 관계자는 “기존 이영창 사장과 김상태 사장은 각자 영역이 뚜렷한 만큼 앞으로 전사경영관리·리테일·WM 등 영업채널과 IB·기업금융 분야로 역할을 분담해 서로 협업하는 과정에서 신한금융투자 전체 경쟁력 강화를 위한 강력한 시너지를 낼 것이다”고 설명했습니다.

 

김 내정자는 신한금융투자 임원후보추천위원회의 심의를 거쳐 오는 22일 주주총회에서 대표이사로 취임할 예정입니다. 김 내정자의 임기는 내년 12월 31일까지입니다. 

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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