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[2024 연간실적] BNK금융 순익 8027억 ‘호실적’…400억 자사주 매입·소각

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Thursday, February 06, 2025, 23:02:58

부산은행 4555억·경남은행 3163억원
주당 650원 현금배당, 배당성향 26%

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣBNK금융그룹(회장 빈대인)은 2024년 연간 당기순이익(지배기업소유주지분순이익)이 8027억원으로 집계됐다고 6일 밝혔습니다.


2023년 순이익 6398억원 대비 25.5%(1629억원) 큰폭 증가한 것으로 사상 최대 실적입니다. BNK금융은 "이자이익과 유가증권 관련이익 등 비이자이익 증가, PF충당금 등 대손비용 감소로 전년 대비 순이익이 증가했다"고 설명합니다.


그룹 실적은 은행부문이 이끌었습니다. 지난해 부산은행은 2023년 3791억원에서 20.2%(764억원) 늘어난 4555억원의 순이익을 냈습니다. 같은 기간 경남은행 순이익은 2571억원에서 3163억원으로 23.0%(592억원) 증가했습니다. 이로써 그룹 은행부문은 전년 대비 21.3%(1356억원) 늘어난 7718억원의 순이익을 기록했습니다.


비은행 부문은 작년 1679억원(캐피탈 1300억원·투자증권 176억원·저축은행 39억원·자산운용 83억원)의 순이익을 올렸습니다. 전년보다 17.4%(249억원) 증가한 실적입니다.


그룹 자산건전성 지표인 고정이하여신비율은 1.18%로 전분기와 동일한 수준이고 연체율은 0.94%로 전분기 대비 4bp(1bp=0.01%p) 개선됐습니다. BNK금융은 "향후 경기둔화에 따른 부실증가가 예상되므로 지속적인 건전성 관리를 하겠다"고 밝혔습니다.

 


주주환원 기반이 되는 보통주자본비율(CET1)은 적정이익 실현과 적극적인 위험가중자산(RWA) 관리로 기말배당에도 전분기 대비 4bp 상승한 12.35%를 기록했습니다. CET1비율의 지속적인 개선을 통해 향후 신용리스크 확대 대비와 주주환원 확대를 위한 기반을 마련했다고 BNK금융은 평가합니다.


이날 이사회는 배당성향 26%, 주당 650원(중간배당금 200원 포함)의 현금배당을 결의하면서 순이익의 5% 상당인 400억원의 자사주 매입·소각을 결정했습니다.


권재중 BNK금융 부사장(CFO)은 "당사에서 발표한 기업가치 제고계획에 따라 주주환원 확대를 위해 자사주 매입·소각 규모를 올해 상반기에만 지난해 연간 실시한 규모(330억원)보다 더 많이 실시할 예정"이라고 말했습니다.


그러면서 "앞으로도 주당배당금을 안정적으로 확대하는 범위 내에서 자사주 매입·소각 비중을 최대화해 주주환원정책이 확대될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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