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[2024 연간실적] 현대제철, 매출 23조2261억·영업익 3144억

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Wednesday, January 22, 2025, 14:01:37

전년 대비 매출 10.4% 감소, 영업익 60.6% 감소

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대제철[004020]은 22일 공시를 통해 2024년 연결기준 매출액 23조2261억원, 영업이익 3144억원, 당기순이익 1232억원을 기록했다고 밝혔습니다. 

 

현대제철에 따르면 건설시황 부진과 저가 철강재 수입 증가 영향으로 매출액은 전년 대비 10.4% 감소했으며, 영업이익과 당기순이익 또한 각각 60.6%, 72.2% 줄어들었습니다. 다만 부채비율을 전년 대비 1.9%p 감소한 78.7%로 재무구조 건전화 측면에서는 성과를 냈습니다. 

 

현대제철은 올해 실적을 개선하기 위해 3세대 강판 개발 등 고부가 기술경쟁력을 바탕으로 글로벌 차강판 공급능력을 향상시키고 유럽영업실을 신설해 현지 판매 물량을 확보하고 통상 및 탄소규제 리스크에 선제적으로 대응하는 등 글로벌 자동차향 판매를 확대해 나갈 계획입니다. 

 

미국 조지아, 인도 푸네 SSC 건설로 자동차강판 공급 해외 인프라를 확대하는 등 글로벌 성장 시장 투자도 지속할 예정입니다. 

 

현대제철 관계자는 "올해도 철강시황 둔화세가 지속되고 있지만, 고부가 판재 제품의 안정적 생산체제를 구축하고 봉형강 사업경쟁력을 강화해 2025년에는 수익성을 개선해 나가는데 주력할 계획"이라고 밝혔습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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