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[2024 연간실적] 다이닝브랜즈그룹, 영업익 1337억…전년비 11% ↑

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Monday, April 14, 2025, 09:04:31

지난해 매출 5127억 전년 대비 4% 감소

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ종합외식기업 다이닝브랜즈그룹이 가격 인상 효과로 지난해 영업이익이 늘었습니다.

 

14일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 다이닝브랜즈그룹은 지난해 별도 기준 매출이 5127억원으로 전년 대비 4% 감소했습니다. 영업이익은 1337억원으로 전년 대비 11% 증가했습니다. 다이닝브랜즈그룹은 bhc, 아웃백 스테이크하우스, 창고43, 큰맘할매순대국 등을 운영하고 있습니다.

 

다이닝브랜즈그룹의 주된 매출 감소 원인은 매출이 차감되는 방식으로 계상되는 할인 판매 프로모션 비용이 2023년 대비 3배 이상 증가했기 때문인 것으로 보입니다. 이를 감안하면 전년과 유사한 수준이라고 회사 측은 설명했습니다.

 

영업이익의 경우 2023년 말 주요 치킨 브랜드 중에서 가장 마지막으로 시행한 가격 인상에 따른 매출총이익 증가 및 판관비 감소로 인해서 전년 대비 증가한 것으로 파악됐습니다.

 

다이닝브랜즈그룹 관계자는 "가격 조정 후 지난해 하반기부터 다시 인상되고 있는 원부자재 가격에 대해 가맹본사가 최대한 부담하고 프로모션 비용에 대한 추가 지원을 하는 등 다양한 방법으로 가맹점의 부담을 줄이고 수익구조를 개선할 수 있도록 노력하겠다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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