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[2024 연간실적] LG디스플레이, 매출 26조 돌파…1년 만에 분기 흑자 전환

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Thursday, January 23, 2025, 10:01:28

매출 26조6153억원, 영업손실 5606억원
지난해 4분기 영업익 831억 흑자전환

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣLG디스플레이[034220]가 지난해 영업손실을 줄이며 실적 반등의 기틀을 마련했습니다. 

 

23일 LG디스플레이에 따르면, 2024년 연결기준 연간 매출액 26조6153억원, 영업손실 5606억원을 기록했습니다. 전년 대비 손실 규모를 약 2조원 축소했한 수치입니다. 

 

매출은 OLED 중심의 사업구조 고도화 성과가 가시화되며 전년 대비 25% 증가했습니다. 전체 매출 내 OLED 제품 비중은 전년 대비 7%p 확대된 55%를 기록했습니다. 

 

손익 측면에서는 OLED 중심의 사업성과 확대와 함께 전사적으로 원가 절감 활동 및 운영 효율화 활동에 집중함으로써, 전년 대비 손실 규모를 대폭 축소할 수 있었다는 분석입니다. EBITDA(상각 전 영업이익)는 4조5650억원(이익률 17.2%)로 전년 대비 168% 증가했습니다. 

 

4분기 매출은 전분기 대비 15% 증가, 전년 동기 대비로는 6% 증가한 7조8328억원을 기록했습니다. 영업이익은 831억원으로 흑자 전환했습니다. 

 

특히 4분기에는 스마트폰용 OLED 패널 출하가 늘어나며 OLED 제품 비중이 역대 최대치인 60%를 기록했습니다. 제품별 판매 비중(매출 기준)은 TV용 패널 22%, IT용 패널(모니터, 노트북 PC, 태블릿 등) 28%, 모바일용 패널 및 기타 제품 42%, 차량용 패널 8%입니다. 

 

LG디스플레이는 OLED 사업 전 영역에서 핵심 역량을 강화해 고객의 신뢰를 높이고, 원가 혁신 및 운영 효율화를 지속 추진해 사업성과와 경영실적을 개선해 나갈 계획입니다.

 

중소형 OLED 사업에서는 안정적인 공급 역량과 기술 리더십을 기반으로 사업 경쟁력을 더욱 강화할 방침입니다. 

 

모바일용 OLED는 고객이 필요로 하는 미래 기술 준비를 통해 차별적 경쟁력을 확보해 나가는 동시에, 강화된 생산 역량을 최대한 활용해 계절적 변동성을 줄이며 제품을 다변화하고 출하를 확대해 사업경쟁력을 제고할 계획입니다. 

 

IT용 OLED는 장기간 축적해온 탠덤 OLED 기술리더십을 더욱 공고히 하고 변화하는 시장 환경에 맞춰 효율적인 생산 대응 체제를 갖춘다는 복안입니다.  

 

대형 OLED 사업은 초대형 제품뿐 아니라 AI TV 시대에 최적화된 4세대 OLED TV, 게이밍 모니터 등 소비자의 니즈를 반영한 제품 라인업 다변화로 프리미엄 시장 내 입지를 더욱 강화합니다. 실수요와 연동된 효율적인 생산ㆍ판매 전략, 원가 절감 등 운영 구조 혁신을 통해 수익성을 제고하는 질적 성장을 이어 나간다는 전략입니다.   

 

차량용 사업은 탠덤 기술 기반의 P(플라스틱)-OLED, ATO(Advanced Thin OLED), 하이엔드 LTPS(저온다결정실리콘) LCD 등 차별화된 제품ㆍ기술 포트폴리오와 고객군 확대를 기반으로 안정적인 사업 운영을 지속해 나갑니다. 지속 성장하고 있는 차량용 디스플레이 시장에서 세계 1등 업체로서의 위상을 강화하는 한편, 제조/공정 기술 개선을 통한 원가 혁신을 가속화해 안정적인 수익을 지속 창출할 계획입니다. 

 

김성현 LG디스플레이 CFO(최고재무책임자)는 "그 어느 때보다 변동성 높은 시장 상황에서도, OLED 중심의 사업구조 고도화를 통한 체질 개선으로 경영성과를 지속적으로 확대하고 강도 높은 원가 혁신 활동을 통해 수익성을 개선하는 데 역량을 집중하고 있다"며 "사업 경쟁력을 더욱 높여가면서 연간으로 실적 턴어라운드 할 것”이라고 밝혔습니다.  

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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