검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Distribution 유통

이마트, 1분기 영업익 344억·70%↓…SCK·G마켓 인수 영향

URL복사

Thursday, May 12, 2022, 14:05:36

분기 매출 18.8% 오른 7조35억원 기록
무형자산 감가상각 반영에 영업익 감소

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ이마트가 할인점 기존점 및 온라인 시장 성장에 힘입어 1분기 매출이 7조원을 돌파했지만 지난해 연결 자회사 편입으로 인한 감각상각이 반영되며 영업이익이 줄었습니다.

 

이마트는 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 344억원으로 전년 동기 대비 72% 감소했다고 12일 공시했습니다.

 

1분기 매출액은 7조35억원으로 같은 기간 18.8% 증가했고, 당기순이익은 전년보다 689.0% 오른 8058억원을 기록했습니다.

 

영업이익 감소 요인으로 지난해 10월과 12월 각각 SCK컴퍼니와 G마켓글로벌을 연결 자회사로 편입하며 반영된 감각상각비 400억원이 컸습니다. 또 SSG닷컴(-226억원), G마켓(-194억원), 할인점(-168억원), 트레이더스(-76억원) 매출이 지난해 1분기보다 줄었습니다.

 

별도 기준 1분기 총매출액은 4조2189억원으로 1년 전보다 0.5% 늘었고, 영업이익은 18.9% 감소한 917억원을 기록했습니다. 당기순이익은 8854억원으로 같은 기간 378.4% 올랐습니다.

 

사업부별 실적을 살펴보면 할인점 총매출액은 전년 대비 3.0% 늘어난 3조930억원, 트레이더스 총매출액은 0.3% 증가한 8409억원입니다. 할인점 기존점이 2.4% 신장하며 7분기 연속 성장했습니다. 노브랜드 등 전문점은 1분기 손익분기점(BEP) 달성에도 매출이 전년보다 12.5% 줄었습니다.

 

온라인 사업은 SSG닷컴·W컨셉 등이 외형 성장을 이어갔습니다. SSG닷컴의 1분기 별도 총거래액(GMV)은 1조5586억원, W컨셉은 881억원으로 각각 전년 동기 대비 23%, 56% 증가했습니다. SSG닷컴의 영업손실은 257억원으로 적자 폭이 확대됐습니다.

 

G마켓글로벌의 경우 1분기 3조7980억원의 총거래액(GMV)을 기록했습니다. 현재 멤버십·물류·마케팅·페이 등을 중심으로 신세계그룹과의 PMI(인수합병 후 통합) 작업을 추진하고 있으며, 효과가 본격화되는 2분기부터 GMV 및 실적 개선이 이뤄질 것으로 기대하고 있습니다.

 

이마트는 올해 온라인 사업 확대를 위한 물류 인프라 확충 및 차세대 시스템 구축 등에 투자를 확대합니다. 아울러 오프라인 점포 리뉴얼도 빠르게 진행해 올해 연결 매출 목표액 29조6500억원을 달성한다는 계획입니다.

 

이마트 관계자는 “어려운 영업환경 속에서도 온·오프라인이 고른 성장세를 보이며 분기 역대 최대 매출을 올릴 수 있었다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너