검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

흥국에프엔비, 1분기 영업익 13억원…전년비 198%↑

URL복사

Monday, May 09, 2022, 16:05:01

매출액 193억원…전년비 41.7%↑

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ흥국에프엔비는 올해 1분기 영업이익을 전년 동기 대비 198.2% 증가한 13억 원을 기록한 것으로 잠정 집계했다고 9일 공시를 통해 밝혔다. 같은 기간 매출액은 전년 동기 대비 41.7% 증가한 193억원을 기록했다.

 

흥국에프엔비는 포스트 코로나로 분위기가 변화하며 외식업 매출이 증가하는 가운데, 대형 프랜차이즈 시즌 음료 부문 납품 증가가 실적성장을 이끌었다고 설명했다. 영업 부문에 대한 적극적인 투자로 이커머스와 리테일 영업 매출 호조세도 지속하고 있다고 덧붙였다.

 

회사는 앞으로 카페시장의 이목을 끌 수 있는 다양한 제품을 개발해 선보일 예정이라고 전했다. 여기에 제품분석과 전략적인 원료 구매를 바탕으로 외형성장을 달성을 위해 노력할 것이라고 설명했다.

 

박철범 흥국에프엔비 대표는 “식음료 시장은 유행이 빠르게 변하는만큼 트렌드를 선도 하는 것이 중요하다”며 “장기간 쌓아온 제품개발 노하우를 바탕으로 카페시장의 트렌드 리더로 거듭나는 모습을 보여드리겠다”고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너