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롯데온, ‘새로ON 세상’ 행사...호텔 식사권 등 경품 증정

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Monday, June 21, 2021, 13:06:34

설문조사 및 댓글 행사 참여하면 증정

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 롯데온은 21일 이날부터 30일까지 ‘새로온(ON)세상’ 행사를 진행한다고 밝혔습니다. 설문조사과 댓글 이벤트를 통해 경품을 증정합니다.

 

먼저 ‘코로나 이후 가장 되찾고 싶은 일상’이란 주제에 대해 제시된 보기 중 하나를 선택하면 자동으로 설문조사 행사에 응모되고 추첨을 통해 10명에게 롯데호텔 서울 뷔페 레스토랑 2인 식사권, 100명에게는 롯데시네마 2인 관람권을 지급합니다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 종식 이후 마스크를 벗게 되면 하고 싶은 첫 마디를 댓글로 남기면 500명에게 엔제리너스 아이스 음료 쿠폰을 제공합니다.

 

롯데온은 21일부터 27일까지 ‘온세일’도 엽니다. 최대 20% 할인 쿠폰을 포함해 할인 쿠폰 8장을 행사기간 매일 제공합니다. 여름 및 장마철, 건강, 다이어트 등 8가지 주제에 따라 에어컨, 제습기, 의류, 보양식 등 80개 상품을 선보입니다.마로 나눠 에어컨, 제습기, 휴가철 의류, 보양식, 홈 트레이닝 등 80개 상품을 제안한다. 온세일 기간에는 야식 및 과자, 속옷 등을 1+1 또는 50% 할인된 금액에 선보이는 럭키 박스 이벤트도 진행합니다.

 

류승연 롯데온 세일즈운영팀장은 “최근 백신 접종률이 높아지며 마스크를 벗고 일상을 되찾을 수 있다는 기대감이 크게 높아진 기대심리에 맞춰 이번 고객 참여형 행사를 기획했다”며 “호텔 숙박권 및 아이스 음료 쿠폰 등을 받을 수 있는 설문조사 및 댓글 이벤트를 포함해 최대 20% 할인 쿠폰을 증정하는 온세일 행사도 동시에 선보인다”고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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