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휴온스글로벌, 2분기 영업익 365억…전년비 77.2% ↑

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Monday, August 14, 2023, 10:08:45

매출 16% 오른 1937억원..사상 최대
휴온스 등 상장 3사 주력 사업 강화

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ휴온스그룹의 지주회사 휴온스글로벌(대표 송수영)은 올해 2분기 연결 기준 영업이익이 365억원으로 전년 동기 대비 77.2% 증가했다고 14일 공시했습니다.

 

2분기 매출은 1937억원으로 전년 대비 15.6% 증가했고 당기순이익은 123.7% 오른 228억원을 기록했습니다.

 

실적 성장 배경에는 휴온스, 휴메딕스, 휴엠앤씨 등 상장 자회사의 주요 사업부문 강화 및 각사 최대 실적 달성과 휴온스바이오파마 등 비상장 자회사의 성장이 주효했습니다.

 

휴온스(대표 송수영, 윤상배)는 연결 기준 매출 1407억원, 영업이익 179억원으로 전년 대비 각 13.4%, 64.5% 신장했습니다. 전문의약품 부문 매출은 전년 대비 32% 증가한 663억원, 뷰티·웰빙 부문은 9% 증가한 494억원을 달성했습니다. 수탁(CMO)사업 매출은 168억원입니다.

 

특히 마취제 대미 수출액이 71억원으로 전년보다 108% 늘었습니다. 상반기 FDA(식품의약품) ANDA(의약품 품목허가) 승인 국소마취제 등 4개 품목 매출이 127억원을 달성하며 지난해 연간 매출 123억원을 넘어섰습니다.

 

에스테틱 자회사인 휴메딕스(대표 김진환)는 2분기 개별 기준 매출 398억원, 영업이익 114억원으로 전년 대비 각 25%, 49% 증가했습니다. 에스테틱 사업은 엔데믹 효과로 국내 성형외과 등에서 필러와 보툴리눔 톡신(리즈톡스) 중심의 에스테틱 수요가 늘었습니다. 

 

헬스케어 부자재 자회사인 휴엠앤씨(대표 김준철)도 2분기 개별 기준 매출 126억원, 영업이익 14억원으로 전년대비 각 9%, 38% 증가하며 분기 최대 실적을 기록했습니다.

 

글라스사업부문이 휴엠엔씨의 호실적을 이끌었습니다. 의료용기와 코스메슈티컬 시장의 확대에서 기회를 포착한 글라스사업부문은 93억원의 매출을 기록하며 전년 대비 24% 증가했습니다. 최근에는 미용수요 확대 등에 대응하기 위해 베트남에 글라스 생산공장을 구축하기로 결정했습니다.

 

바이오의약품 연구와 보툴리눔 톡신을 제조하는 휴온스바이오파마는 수출기반 수요 증가에 원가율 개선효과를 누리며 매출 127억원, 영업이익 44억원으로 전년 대비 각 48%, 130% 늘었습니다. 회사는 내년 완공을 목표로 지난달 신규 바이오공장을 착공했습니다. 

 

송수영 휴온스글로벌 대표는 "불확실한 대내외 경제 여건 속에 체질개선에 무게를 두고 그룹의 전 사업부문에 있어 강점에 집중하며 수출 확대 등 전략을 도출해 성장을 이끌었다”며 “앞으로도 위기에서 기회를 찾아 글로벌 시장에서 입지를 확보해 나가는 휴온스그룹을 지켜봐달라"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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