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SK하이닉스, 2분기 매출 7.3조·영업손실 2.8조

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Wednesday, July 26, 2023, 09:07:41

매출액 7조3059억원, 영업손실 2조8821억원
직전 분기 대비 매출액 44% 늘고, 영업 손실 15% 줄어
생성형 인공지능 시장 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요 급증 영향

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 올해 2분기 연결 기준 실적을 집계한 결과 영업손실 2조8821억원으로 전년 같은 기간과 비교해 적자전환했다고 26일 공시했습니다.

 

SK하이닉스 매출액은 7조3059억원으로 집계돼 전년 동기 13조8110억원 대비 47.1% 감소했습니다.

 

SK하이닉스는 앞선 1분기에 2012년 3분기 이후 10년 만에 분기 적자를 기록한 바 있습니다. 이번 2분기에도 적자를 기록하면서 SK하이닉스 상반기 영업 손실은 총 6조3000억원 규모에 달하는 것으로 나타났습니다.

 

분기 적자를 기록했지만 매출은 직전 분기 5조881억원 대비 44% 늘었고, 영업손실은 직전 분기 3조 4023억원 대비 15% 줄어든 것으로 집계됐습니다.

 

SK하이닉스는 직전 분기 대비 영업손실이 줄어든 것에 대해 "챗 GPT를 중심으로 한 생성형 인공지능(AI) 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"면서 "HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어났다"고 설명했습니다.

 

SK하이닉스는 지난 4월 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 24GB를 구현한 HBM3을 개발하는 데 성공한 바 있습니다.

 

내년 상반기에는 5세대 제품 HBM3E 양산에 돌입하고, 2026년에는 HBM4를 양산한다는 계획입니다.

 

SK하이닉스는 2분기 D램과 낸드 판매량도 늘었다고 밝혔습니다. 특히 D램의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 상승하며 매출 증가를 견인한 것으로 나타났습니다.

 

PC, 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4등 일반 D램 가격은 하락세를 이어갔으나, AI 서버에 들어가는 고사양 제품 판매가 늘며 D램 전체 ASP가 1분기 대비 높아졌습니다.

 

SK하이닉스는 실적발표회에서 최근 메모리 업황에 대해 AI 메모리 수요 강세가 올 하반기에도 지속되고 메머리 기업들의 감산효과도 뚜렷해질 것으로 진단했습니다.

 

업계에서도 D램 가격 하락세가 감산 효과에 힘입어 완화될 것이라는 전망이 나오고 있습니다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 올해 3분기 메모리 반도체 D램 가격이 전분기 대비 최대 0~5% 하락할 것으로 내다봤습니다. 이는 직전분기 15~20% 하락될 것이라는 전망보다 완화된 수치입니다.

 

SK하이닉스는 AI용 메모리 HBM3, 고성능 D램 DDR5, LPDDR5와 176단 낸드 기반 SSD를 중심으로 판매를 늘려 하반기 실적 개선에 나선다는 방침입니다.

 

10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 양산 수율과 품질을 향상시켜 다가올 상승 국면에 양산 비중을 늘리겠다고도 밝혔습니다.

 

D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다고 보고, 낸드 제품의 감산 규모를 확대하기로 했습니다.

 

김우현 SK하이닉스 부사장은 "전사 투자를 전년 대비 50% 이상 축소한다는 기조에는 변함 없지만, 경영효율화를 통해 확보한 재원으로 향후 시장 성장을 주도할 고용량 DDR5와 HBM3의 생산능력 확대를 위한 투자를 지속하겠다"면서 "고성능 제품 기술경쟁력을 바탕으로 빠르게 실적을 개선하도록 노력하겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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