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SK하이닉스, 2분기 매출 7.3조·영업손실 2.8조

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Wednesday, July 26, 2023, 09:07:41

매출액 7조3059억원, 영업손실 2조8821억원
직전 분기 대비 매출액 44% 늘고, 영업 손실 15% 줄어
생성형 인공지능 시장 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요 급증 영향

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 올해 2분기 연결 기준 실적을 집계한 결과 영업손실 2조8821억원으로 전년 같은 기간과 비교해 적자전환했다고 26일 공시했습니다.

 

SK하이닉스 매출액은 7조3059억원으로 집계돼 전년 동기 13조8110억원 대비 47.1% 감소했습니다.

 

SK하이닉스는 앞선 1분기에 2012년 3분기 이후 10년 만에 분기 적자를 기록한 바 있습니다. 이번 2분기에도 적자를 기록하면서 SK하이닉스 상반기 영업 손실은 총 6조3000억원 규모에 달하는 것으로 나타났습니다.

 

분기 적자를 기록했지만 매출은 직전 분기 5조881억원 대비 44% 늘었고, 영업손실은 직전 분기 3조 4023억원 대비 15% 줄어든 것으로 집계됐습니다.

 

SK하이닉스는 직전 분기 대비 영업손실이 줄어든 것에 대해 "챗 GPT를 중심으로 한 생성형 인공지능(AI) 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"면서 "HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어났다"고 설명했습니다.

 

SK하이닉스는 지난 4월 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 24GB를 구현한 HBM3을 개발하는 데 성공한 바 있습니다.

 

내년 상반기에는 5세대 제품 HBM3E 양산에 돌입하고, 2026년에는 HBM4를 양산한다는 계획입니다.

 

SK하이닉스는 2분기 D램과 낸드 판매량도 늘었다고 밝혔습니다. 특히 D램의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 상승하며 매출 증가를 견인한 것으로 나타났습니다.

 

PC, 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4등 일반 D램 가격은 하락세를 이어갔으나, AI 서버에 들어가는 고사양 제품 판매가 늘며 D램 전체 ASP가 1분기 대비 높아졌습니다.

 

SK하이닉스는 실적발표회에서 최근 메모리 업황에 대해 AI 메모리 수요 강세가 올 하반기에도 지속되고 메머리 기업들의 감산효과도 뚜렷해질 것으로 진단했습니다.

 

업계에서도 D램 가격 하락세가 감산 효과에 힘입어 완화될 것이라는 전망이 나오고 있습니다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 올해 3분기 메모리 반도체 D램 가격이 전분기 대비 최대 0~5% 하락할 것으로 내다봤습니다. 이는 직전분기 15~20% 하락될 것이라는 전망보다 완화된 수치입니다.

 

SK하이닉스는 AI용 메모리 HBM3, 고성능 D램 DDR5, LPDDR5와 176단 낸드 기반 SSD를 중심으로 판매를 늘려 하반기 실적 개선에 나선다는 방침입니다.

 

10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 양산 수율과 품질을 향상시켜 다가올 상승 국면에 양산 비중을 늘리겠다고도 밝혔습니다.

 

D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다고 보고, 낸드 제품의 감산 규모를 확대하기로 했습니다.

 

김우현 SK하이닉스 부사장은 "전사 투자를 전년 대비 50% 이상 축소한다는 기조에는 변함 없지만, 경영효율화를 통해 확보한 재원으로 향후 시장 성장을 주도할 고용량 DDR5와 HBM3의 생산능력 확대를 위한 투자를 지속하겠다"면서 "고성능 제품 기술경쟁력을 바탕으로 빠르게 실적을 개선하도록 노력하겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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