검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

삼성전자, 매출 60.6조, 영업익 0.7조…“메모리 감산 기조는 유지”

URL복사

Thursday, July 27, 2023, 15:07:07

매출액 60조55억원, 영업이익 6685억원
5월 기점으로 메모리 반도체 재고 정점 지나간 것으로 추정
메모리 감산 기조 유지…낸드 위주로 생산 하향 조정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]는 올해 2분기 연결 기준 실적을 집계한 결과 영업이익 6685억원으로 전년 같은 기간과 비교해 95.3% 줄어들었다고 26일 공시했습니다.

 

삼성전자 2분기 매출액은 60조55억원으로 전년 동기 77조2036억원 대비 22.3% 감소했습니다. 당기순이익은 전년 동기 11조988억원 대비 84.5% 줄어든 1조7236억원으로 집계됐습니다.

 

삼성전자는 "DS 매출 회복에도 불구하고 스마트폰 출하 감소 등으로 전분기 대비 매출이 감소했다"면서 "영업이익은 DS부문 적자폭이 축소되고 디스플레이, TV, 생활가전 수익성이 개선돼 전분기 대비 소폭 증가했다"고 밝혔습니다.

 

삼성전자는 미래 성장을 위한 투자 기조를 이어간다는 방침입니다. 실제로 2분기 연구개발비 7조2000억원, 시설투자 14조5000억원으로 나타났습니다. 앞으로도 시설투자와 R&D 투자에 나서겠다는 계획입니다.

 

메모리반도체 재고 정점 지나고 있어

 

부문별로 살펴보면 삼성전자는 2분기 반도체 부문에서만 4조3600억원의 적자를 기록했습니다. 상반기로 보면 반도체 부문 적자 규모는 9조원을 넘습니다. 매출은 14조7300억원으로 집계됐습니다.

 

다만 삼성전자는 "메모리 반도체 재고는 지난 5월 피크아웃에 진입한 것으로 확인된다"고 밝혔습니다. 실제로 메모리 반도체의 경우 DDR5와 HBM을 중심으로 인공지능(AI)용 수요 강세에 대응해 D램 출하량이 예상보다 늘면서 실적이 개선되기도 했습니다.

 

시스템 LSI와 파운드리 부문은 글로벌 경기 침체로 수요 회복이 지연돼 실적 개선이 뚜렷하게 나타나지 않았습니다.

 

디바이스 경험(DX) 부문은 2분기 매출 40조2100억원, 영업이익 3 8300억원으로 나타났습니다.

 

삼성전자는 "신제품 출시 효과가 줄어들면서 프리미엄 비중이 줄고, 경기 침체로 중저가 시장 회복이 지연돼 매출이 감소했다"면서도 "갤럭시 S23 시리즈가 지속적인 판매가 이뤄지고 있고, A시리즈 상위모델 판매 호조로 수익성을 유지했다"고 밝혔습니다.

 

네트워크는 북미, 일본 등 주요 해외 시장 중심으로 매출이 감소했습니다.

 

영상 디스플레이 사업은 글로벌 TV 수요 감소에도 불구하고 네오 OLED, OLED, 초대형 등 고부가 제품 판매에 주력해 매출을 이끈 것으로 나타났습니다.

 

생활가전은 계절적 성수기 가운데 프리미엄 제품 판매 확대를 통한 매출 증가와 물류비 등 비용 절감으로 수익성이 개선됐습니다.

 

전장사업 자회사 '하만'은 매출 3조5000억원, 영업이익 2500억원으로 집계됐습니다. 삼성전자는 포터블 중심으로 소비자 오디오 수요 증가와 비용 효율화로 매출과 이익이 증가했다고 밝혔습니다.

 

디스플레이(SDC) 매출은 6조4800억원, 영업이익 8400억원으로 집계됐습니다.

 

2분기 시설투자는 14조5000억원으로 사업별로 DS부문 13조5000억원, 디스플레이 6000억원으로 나타났습니다.

 

메모리의 경우 중장기 공급성 확보를 위한 평택 3기 마감, 4기 골조 투자와 첨단공정 수요 대응 목적으로 평택 중심 설비 투자를 진행했습니다.

 

파운드리는 첨단공정 수요 대응을 위한 미국 텍사스 테일러 및 평택 공장 중심으로 투자가 진행됐습니다. 디스플레이는 중소형 모듈 보완 및 인프라 투자가 집행됐습니다.

 

감산으로 하반기 반도체 다운턴 벗어나나

 

삼성전자는 2023년 하반기 글로벌 IT 수요와 업황이 점진적으로 회복될 것으로 내다봤습니다. 이에 따라 부품 사업 중심으로 상반기 대비 전사 실적 개선을 예상했습니다.

 

DS부문은 DDR5, LPDDR5x, HBM3 등 고부가 제품 판매와 신규 수주를 확대한다는 방침입니다. 인프라 및 R&D, 패키징에 투자를 지속하고 GAA 공정 완성도 향상에 나선다는 계획입니다.

 

 

감산 기조는 유지 될 전망입니다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 2분기 실적 발표 이후 가진 콘퍼런스콜에서 "하반기에도 생산 하향 조정을 지속할 계획"이라면서 "D램과 낸드 모두 제품별 선별적인 추가 생산 조정을 진행 중이며, 특히 낸드 위주로 생산 하향 조정폭을 크게 적용할 예정"이라고 밝혔습니다.

 

인공지능 시장 성장에 따라 고대역폭 메모리의 생산능력을 올해 대비 2배 이상 확대하기로 했습니다.

 

DX부문은 전날 갤럭시 언팩 행사서 공개한 폴더블 스마트폰 Z플립5, Z폴더5, S9 탭, 갤럭시 워치 6 시리즈 등 신제품을 중심으로 수익성을 유지한다는 방침입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

배너

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


배너


배너