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SK오션플랜트, 상반기 영업익 487억원…반기 기준 최대

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Thursday, August 17, 2023, 10:08:37

상반기 매출, 반기 기준 최대 규모인 4776억원 기록
이승철 대표 “해상풍력 하부구조물 1위 기업 자리매김할 것”

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK오션플랜트[100090]는 지난 16일 서울 유진투자증권 본사에서 애널리스트 20여명을 대상으로 '2023년 상반기 실적간담회'를 개최했다고 17일 밝혔습니다.

 

이날 SK오션플랜트가 발표한 2023년 상반기 경영실적에 따르면, 매출은 4776억원으로 전년 동기 3405억원 대비 1371억원(40.3%)이, 영업이익은 487억원으로 전년 동기 375억원 대비 112억원(29.9%) 증가했습니다. 반기 단위로 매출과 영업이익 모두 설립 이후 최대 규모입니다.

 

전체 매출액 중 2565억원은 해상풍력 부문서 달성한 것으로 나타났습니다. 대만 해상풍력 라운드2 재킷 인도 완료와 하이롱 프로젝트의 매출 인식이 본격화된 것이 역대 반기 최대 매출 달성을 이끌었습니다.

 

이날 실적 간담회는 이승철 대표이사가 직접 주관해 이뤄졌습니다. SK오션플랜트 측은 "회사의 경영정책과 방향성을 CEO의 목소리로 전달해 시장과의 적극적 소통으로 신뢰를 쌓으려는 목적"이라고 설명했습니다.

 

이 대표는 상반기 경영실적을 비롯해 국내외 해상풍력 시장 현황, 생산 능력 확대 계획 등 해상풍력 전문기업으로서의 성장 전략을 발표했습니다.

 

이 대표는 "올해는 대만 해상풍력 시장이 본격적인 확장에 들어가는 시점으로, 그동안 쌓아온 신뢰와 기술력을 바탕으로 성공적인 수주 랠리를 이어갈 것"이라며 "해상풍력 하부구조물 시장에서 압도적 1위 기업으로 자리매김하기 위해 최선을 다하겠다"고 강조했습니다.

 

그러면서 "국내외 해상풍력 발전사업 관련 수요에 적극 대응하고자 경남 고성 등 국내 신야드 건설은 물론 베트남 등지에도 야드를 추가 확보해 생산능력 증대에 나설 계획"이라고 덧붙였습니다.

 

SK오션플랜트에 따르면, 하반기에는 주력 공급 시장인 대만의 라운드3 해상풍력 사업의 발주가 이뤄질 예정입니다. 하반기 발주 예상 물량은 1.5GW, 수주 금액으로는 약 8990억원 규모로 예측하고 있습니다.

 

대만 라운드3 사업은 오는 2035년까지 15GW 규모의 해상풍력 발전기를 설치하는 대규모 프로젝트입니다. SK오션플랜트는 앞서 진행된 라운드1, 라운드2 사업에서 약 2GW 규모, 193기의 하부구조물을 수주한 바 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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